資訊推薦

• 30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應，以提高蝕刻品質？(A)連鎖效應；(B)水池效應；(C)賈凡尼效應；(D)蝴蝶效應。
• 31. 在電路板製程中，銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應？(A)氧化反應；(B)還原反應；(C)金屬化反應；(D)溶解反應。
• 32. 在多層板製造的壓合製程，下列何者為內層銅面粗化的主要目的？(A)增加與樹脂附著力；(B)增加與乾膜附著力；(C)增加與防焊附著力；(D)以上皆是。
• 33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的？(A)緩衝均壓；(B)延遲熱傳；(C)均勻傳熱；(D)避免摩擦刮傷。
• 34. Adara system cedal 壓合機是以下列何種物質當熱源加熱，達成熱壓目的？(A)熱煤油；(B)銅箔；(C)鋼板；(D)承載盤。
• 35. 在機械鑽孔加工時，下列何者並非鑽針套環的主要功用？(A)控制鑽針切削段長度；(B)區分鑽徑；(C)控制鑽孔深度；(D)區分鑽針好壞。
• 36. 針對雷射專用 PP 而言，與一般 PP 最大的不同點為下列何者？(A)樹脂種類；(B)玻纖開纖；(C)銅箔厚度；(D)以上皆是。
• 37. 化學銅製程完成後，下列何種測試可確認化學銅沉積覆蓋孔壁的狀態？(A)電解測試；(B)背光測試；(C)導電度測試；(D)爬銅測試。
• 38. 電路板的電鍍銅製程中，其電鍍反應添加氯離子，主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效率？(A)光澤劑；(B)載運劑；(C)平整劑；(D)潤濕劑。
• 39. 在電鍍填孔反應機制中，由於盲孔底部藥液交換速度慢，造成下列何種添加劑被耗竭，而加速盲孔底部鍍銅反應，達到填孔目的？(A)光澤劑；(B)載運劑；(C)平整劑；(D)潤濕劑。
• 40. 在二次銅電鍍時，要得到均勻且結晶細緻的電鍍品質，下列的電鍍條件應如何搭配？①槽液溫度高，②槽液溫度低，③電流密度高，④電流密度低(A) ①+③；(B) ②+④；(C) ①+④；(D) ②+③。
• 41. 在二次銅電鍍蝕刻時，選擇鹼性蝕刻而不使用酸性蝕刻的主要原因為下列何者？(A)蝕刻速度較快；(B)線路側蝕較小；(C)不會攻擊鍍錫；(D)成本較低。
• 42. 下列何者非液態防焊漆的塗佈方式之一？(A)印刷方式；(B)簾塗方式；(C)靜電噴塗方式；(D)真空壓膜方式。
• 43. 在電性測試設備中，下列何者的設備成本最低，製造成本(Running cost)也低？(A)專用型；(B)泛用型；(C)飛針型；(D)四線式。
• 44. 銅箔、基板等材料，進料檢驗屬於下列哪個單位的職責？(A) IPQC；(B) IQC；(C) FQC；(D) OQC。
• 45. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 IPQC 在製程中的檢驗項目？(A)鍍銅厚度；(B)孔內粗糙度；(C)線寬間距；(D)膠片異物。
• 46. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 FQC 的檢驗項目？(A)鑽針檢驗；(B)短斷路測試；(C)外觀檢查；(D)尺寸量測。
• 47. 在電路板的可靠度測試中，電鍍通孔外層孔環的轉角斷裂，與下列何種因素無關？(A)鍍銅層物性；(B)通孔幾何形狀；(C)材料漲縮係數；(D)內層接點數。
• 48. 一般國防、航太、醫療、汽車等需要高可靠度產品，屬於下列 IPC 品質規範要求的哪個等級？(A) Class 1；(B) Class 2；(C) Class 3；(D) Class 4。
• 49. 在電路板製造過程中，下列何者屬於暫時性材料？(A)銅箔；(B)電鍍銅；(C)防焊漆；(D)乾膜。
• 50. 在電性測試設備中，下列何者不須測試治具，即可進行電性測試，適合樣品生產？(A)專用型；(B)泛用型；(C)飛針型；(D)四線式。
• 29. 如圖(十三)所示電路，RG =1MΩ，RD =1.2kΩ，RS=1 kΩ， =16mA，VP =– 8V，則ID為何？ (A) 2mA (B) 3mA(C) 4mA(D) 5mA
• 43. 兩個電容分別為1.5μF和47μF將其並聯，然後連接到50V電池。1.5μF電容器上積聚了多少電荷？(A) 33μC (B) 50μC (C) 75μC (D) 100μC
• 44. 一螺線管共有450匝、線圈的半徑2cm、水平放在由上往下射0.8T的磁場中，如在1秒內線圈由水平方向直立起來，則線圈所產生的平均感應電動勢為多少V？(A) 0.45 (B) 0.34 (C)
• 45. 波長λ=589.3 nm的光照在某材料的表面，若其截止電壓是0.36V，其光電子的最大動能為多少eV？(A) 0.36 (B) 0.81 (C) 1.26 (D) 1.75