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11.試問下列何者為脫蠟鑄造(investment casting)最常使用的模型材料? (A)木頭 (B)蠟 (C)金屬 (D)塑膠。
問題詳情
11.試問下列何者為脫蠟鑄造(investment casting)最常使用的模型材料?
(A)木頭
(B)蠟
(C)金屬
(D)塑膠。
參考答案
答案:B
難度:
非常簡單
0.833
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10.試問下列那一種模型需要使用從動板(follow board)? (A)鬆件模型-loose piece pattern (B)剖分模型-cope-and-drag pattern (C)分離模型
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12.試問下列那種材料不宜使用熱室壓鑄法生產? (A)銅合金 (B)鋅合金 (C)鉛合金 (D)錫合金。
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13.試問鑄砂混煉的目的是為要增進鑄砂下列那一種性能? (A)耐熱性 (B)透氣性 (C)復用性 (D)結合性。
14.在沖壓時,使用細而長的沖頭容易折斷,試問造成折斷的原因為何? (A)剝料之拉力作用 (B)壓縮應力作用 (C)挫曲作用 (D)扭轉力作用。
15.在剪切模具中,若從金屬板上切下的部分被視為廢料,試問此種加工方式稱為下列何種工法? (A)下胚料 (B)沖孔 (C)沖縫 (D)沖凹孔
16.建築用鋁門與鋁窗的斷面形狀均一,試問它是以下列何種方式製成? (A)擠製法-extrusion (B)引伸法-drawing (C)端縮鍛造法upset forging (D)輥軋-rollin
17.試問下列那一種冷作方法適合名牌、獎章與具有美術圖案飾面的加工? (A)冷軋-cold rolling (B)壓印-coining (C)擠壓-extrusion(D)旋轉壓浮花-embossin
18.金屬材料於再結晶溫度以上施加外力使其變形,試問這種加工為下列何者? (A)熱作 (B)溫作 (C)冷作 (D)鉗作。
19.在冷作加工過程中,隨加工變形量增加,材料越難加工,試問其主要原因為何? (A)金屬再結晶 (B)應力鬆弛 (C)材料疲勞 (D)加工硬化
20.在折彎(bending)過程中,折彎處的外側受到拉力的作用,試問此處的板材厚度會發生下列那一種現象? (A)變厚 (B)變薄 (C)不變 (D)以上皆非。
21.試問軟焊使用的焊料主要成分為下列何者? (A)鉛銅合金 (B)錫鋁合金 (C)錫銅合金 (D)錫鉛合金。
22.試問下列何者為電阻焊接的應用原理? (A)高電壓,大電流 (B)低電壓,小電流 (C)低電壓,大電流 (D)高電壓,小電流。
23.試問下列何種焊接方法在作業過程中工件本身不熔化? (A)硬焊 (B)電弧焊接 (C)雷射束焊接 (D)電子束焊接。
24.在 E7010 的電焊條代號中,試問"70"表示下列何者? (A)疲勞強度 (B)抗拉強度 (C)披覆材料種類 (D)焊接位置。
25.試問下列何種焊接法可獲得最大的焊道深寬比? (A)潛弧焊接(B)電子束焊接 (C)電阻焊接 (D)發熱銲接。
26.有關雷射特性的敘述,試問下列何者不正確? (A)能量密度高(B)可以穿透任何物質 (C)方向性佳 (D)具有單一波長。
27.下列哪一種材料比重最輕?(A)鋁 (B)鋁鎂合金 (C)鎂 (D)一樣輕
28.對於珠擊法之功用,下列何者不正確?(A) 可以加工脆硬的材料(B) 可增加工件抗疲勞強度(C) 可清除工件的毛邊或鏽皮(D) 使工件表面產生拉伸應力。
29.對於材料標示代號,下列何者不正確?(A)SUS304 是不鏽鋼的代號(B)JIS 編號中,SKD 11 代表模具合金鋼(C)SAE 鋼鐵編號中,1025 代表一般碳鋼(D)ISO 是德國鋼號的表
30.作為研磨材料使用,下列何者最容易研磨碳化鎢刀具?(A)氧化鋁 (B)碳化矽 (C)鑽石 (D)立方氮化硼(CBN)。
31.要以鉸刀鉸削一直徑 8mm 的內孔,需先用多大 mm 的鑽頭鑽孔?(A)6.8 (B)7.8 (C)8 (D)8.8。
32.對於中心衝的敘述,下列何者不正確?(A) 中心衝所衝出的凹痕可用於引導鑽頭定位。(B) 尖端通常須經淬火處理(C) 中心衝尖端之圓錐角度約 120°(D) 中心衝尖端較尖的又稱為刺衝,其尖端圓錐
33.對於銼削加工之敘述,下列何者不正確?(A) 虎鉗夾持工件稍有歪斜時,宜用銼刀稍微敲打使其平整(B) 進行重銼削加工時兩腳宜以前弓後箭的方式站立(C) 銼削時平面時要用雙手握緊銼刀(D) 重銼削時
34.對於銼刀種類適用的銼削對象,下列敘述何者不正確?(A)雙切齒銼刀適用於大切削量的粗銼削(B)單切齒銼刀適用於小切削量的精銼削(C)曲切齒銼刀適用於鋁材的銼削(D)棘切齒銼刀適用於鋼材的銼削。
35.有關攻螺紋之敘述,下列何者不正確?(A)螺絲攻通常為三支 1 組(B)螺絲攻扳手固定螺絲攻之孔洞為圓弧形狀的孔(C)攻牙過程中可以添注潤滑油於攻牙孔洞(D)攻牙過程中要有倒轉絲攻的動作以利斷屑。
36.下列何種加工方法適合使用於大理石的切割加工?(A)電化學加工 (B)放電加工 (C)水噴射加工 (D) 電漿加工。
37.有關半導體製程之敘述,下列何者不正確?(A)光罩(Photomask)是通常用石英玻璃製作,塗佈鉻金屬作為遮光用途(B)光阻(Photoresist)可分為正光阻與負光阻兩種(C)矽是半導體,業