問題詳情

36. 多層電路板的製造材料,多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主,以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素?
(A)原料 Tg 點;
(B)表面處理;
(C)銅箔厚度;
(D)絕緣層厚度

參考答案

答案:B
難度:簡單0.667
書單:沒有書單,新增