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• 35. 依MARPOL 73/78附錄V「防止船舶垃圾污染規則」，在特別海域之外，拋棄未經粉碎之食物廢棄物之規定為何？ (A)距最近陸地12浬以內海域禁止拋棄 (B)距最近陸地25浬以內海域禁止拋棄
• 36. 海運貨物發生損毀時，運送人得依海商法主張免責。貨方如欲爭取賠償，必須依據民法哪一項規定提請訴訟？ (A)契約 (B)侵權行為 (C)無因管理 (D)不當得利
• 37. 下列有關船舶噸位之敘述，哪一項是正確的？ (A)登記總噸位係以所有圍閉空間體積除以100立方公尺所得者 (B)登記淨噸位為計算船舶交付港口規費的依據 (C)計算空載排水量時，應將燃料油列入計算
• 38. 以下對MLC公約之描述，何者不正確? (A)2013年8月20日生效 (B)MLC之技術準則(code)分為：A強制性標準(standards)、B建議性導則(guidelines)、C檢查與
• 39. MARPOL 73/78附錄II「管制散裝有毒液體物質污染規則」將有毒液體物質分為幾類？(A)4 (B)7 (C)9 (D)13
• 40. 總噸位500以上之貨船，其換證檢驗之期限原則上不得超過幾年？ (A)2年 (B)3年(C)4年 (D)5年
• 41. 依SOLAS之規定，通用應急警報系統(General Emergency Alarm System)，嗚放汽笛或警鈴聲響兩長聲，該信號為何種性質之信號？ (A)集合信號 (B)緊急信號 (C)
• 42. 下列有關航行當值交接班時之敘述何者錯誤？ (A)如發現接班航行當值駕駛員顯然無法有效執行其職責時，即不應貿然交班。 (B)因舵工職責與航行當值駕駛員職責不同，無須在意其交接班情形。 (C)正處
• 43. 下列何種狀況，最可能令港口國管制檢查員進一步查驗載重線勘定條件？ (A)消防栓狀況不佳 (B)貨艙通風筒圍板嚴重銹蝕 (C)救生筏遭繩索錯誤捆綁 (D)船員適任證書過期
• 44. 當船舶所存在之缺失無法於受檢港口矯正時，該港口國管制機關得允許該船駛往下一港口之條件，不包括下列何者？ (A)該船出海不致危及航行安全 (B)該船出海不致危及船員健康 (C)該船出海不致危及海
• 45. 依MARPOL 73/78公約附則II規定，任何於1986年7月1日以前建造之船舶得排放X類殘留液貨的數量不得超過幾公升？ (A)300 (B)400 (C)500 (D)600
• 47. 依MARPOL 73/78公約附則I規定，1982年6月1日以後交船之載重噸位多少以上的油品船應設置SBT？ (A)20000 (B)30000 (C)40000 (D)50000
• 48. 為避免發生意外事故，商船上的最後一個補給艙（或燃料油預備艙）的最大裝載量不應超過其容積之多少百分率（％）？ (A)95 (B)90 (C)85 (D)80
• 2. 位於氣缸上死點附近的活塞環與氣缸壁的潤滑，或起動瞬間的軸承潤滑是屬於下列何種潤滑形式？(A) 邊界潤滑(B) 薄膜潤滑(C) 厚膜潤滑(D) 強壓潤滑
• 2. 印刷電路板製作過程中基板的翹曲會造成下列那一種工序的問題，何者是錯的？(A)曝光對位的偏差；(B)鑽孔對位的偏差；(C)電鍍對位的偏差；(D)防焊對位的偏差
• 3. 電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化的要求，其中通孔或盲孔的導通的可靠度問題，受下列何者材料的物理特性影響最大？(A)材料的吸濕率；(B)銅箔的附著力；(C)材料的裂解溫度(Td)；(D)
• 4. 因應高速與高頻通訊時代的來臨，為改善電路板的電氣特性，印刷電路板與材料從業業者不斷的尋求低介電係數的材料，下列何種材料是目前為止已知可以運用在印刷電路板材料中介電係數材料數值最低者 ？(A)聚醯
• 5. 印刷電路板的原材料膠片(Prepreg) 製作完成後送至印刷電路板業者手中，下列何種測試不是一般常見(批量抽驗)的進料檢驗？(A)動黏度(Dynamic Viscosity)；(B)樹脂含量(R
• 6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅
• 7. 隨著 5G 時代的來臨，為因應高頻高速的低傳輸損耗的需求，印刷電路板的材料電性特性下列何者是最佳組合？(A)低介電質係數(Dk)材料+低損耗正切係數(Df)；(B)低介電質係數(Dk)材料+高損
• 8. 因應微波高頻(至高頻、超高頻、特高頻、極高頻、高頻、中頻)通訊的來臨下列那一種電路板材料基本特性的發展為非？(A)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須縮小；(B)玻璃纖維布的編織密度要降低；(C
• 9. 印刷電路板的基材採購規格單 IPC-4101 的 SPECIFICATIONSHEET 中要求的無鹵是指氯+溴的最大容許值為何 ？(A)900ppm；(B)1200ppm；(C)1500ppm；
• 10. 有關印刷電路板的特性阻抗(Characteristic Impedance)的敘述下列何者為非？(A)線寬越寬特性阻抗會越低；(B)印刷完止焊漆後特性阻抗會比線路蝕刻後還低；(C)相同材料與設
• 11. 從個人電腦的演進，可看出 CPU 世代交替的速度愈來愈快，PCB材料高頻化將是趨勢，因為高頻化需要基材介電常數(Dk)及散失因素(Df)什麼選擇才是正確的?(A)低 Dk 與低 Df 值；(B
• 12. 有關玻璃纖維的主要特性，下列哪一個不是？(A)高強度；(B)耐熱與抗火；(C)高線性膨脹係數；(D)高熱傳導係數