資訊推薦

• 13. 高頻與高速傳輸下印刷電路板常設計低稜線的銅箔主要的考量是因為下列何者？(A)線路的抗撕強度(Peel Strength)；(B)高頻高速傳輸下的集膚效應(skin effect)；(C)高頻高
• 14. 近年來下列那一種儀器常用來量測印刷電路板材料的 10GHz 以上的高頻高速訊號傳輸插入損耗(Insertion Loss) ？(A)時域反射量測儀(TDR)；(B)四端子電性測試儀(4-Wir
• 15. HDI 板製作技術的成熟，使得下列哪個製程需求降低？(A)內層線路製作；(B)內層機械鑽孔；(C)外層機械鑽孔；(D)微孔製程
• 16. 在電鍍銅槽液中，會加入一些有機添加劑，其中哪一成分會在氯離子協助下加速鍍銅的效應，且讓沉積之銅晶更細緻，故又稱為加速劑？(A)光澤劑(Brightener)；(B)載運劑(Carrier)；(
• 17. 在多層板的內層製作的最後一個流程是對位沖孔，其沖孔的目的為何？(A)作為壓合後檢查對準度使用；(B)作為壓合後打靶的對位孔；(C)作為鑽孔前上 pin 用的孔；(D)作為疊板時打鉚釘用的孔
• 18. 下列哪一個不是在鍍通孔之前必須先除膠渣的目的之一？(A)清除孔內因鑽孔造成的膠渣屑；(B)粗化孔壁樹脂增加附著力；(C)清除孔壁內層銅環處的膠渣；(D)去除釘頭
• 19. 印刷電路板的製前設計工程師進行資料審查時下列哪個項目不會進行檢查？(A)最小成品孔徑；(B)最高層數；(C)最小絕緣間距；(D)系統導熱的模擬
• 20. 有關製前工程作業下列敘述何者有誤？(A)製作底片的方法有多種，目前最常被使用的是雷射繪圖法；(B)流程恰當可以節約成本、加快製作時間、提升競爭力；(C)底片使用的材料以玻璃底片及聚酯(PET)
• 21. 在電路板製程中，幾乎每一個主製程之前都需要做銅面前處理，其中除了清潔銅面之外還有哪一個主要目的？(A)增加均勻性；(B)增加粗糙度；(C)增加導電性；(D)增加親水性
• 22. 機械鑽孔製程中，在電路板上方需加一片鋁質的保護蓋板(EntryBoard)，下列哪一個不是它的功用？(A)保護鑽軸(Spindle)；(B)減少鑽針偏滑；(C)減少鑽針發熱；(D)減少銅面的毛
• 23. 多層板壓合作為層間絕緣及接著功用的膠片，其老化失效造成流膠不足的原因是 ？(A)壓合時壓力不足；(B)壓機抽真空不足；(C)樹脂已發生聚合反應分子量變大；(D)升溫速率太慢
• 24. 防焊(綠漆)製程，曝光後一般需靜置 10 分鐘，其目的何在？(A)讓光固化反應繼續進行；(B)趕走氣泡；(C)增加附著力；(D)減少解像之側蝕(Undercut)
• 25. 在電路板的電鍍銅製程中，下列何者敘述有誤？(A)槽液主成分為硫酸銅；(B)待鍍電路板為陽極；(C)孔內為低電流區；(D)鍍銅厚度和設定之電流密度有直接關係
• 26. PTH(鍍通孔)製程中的整孔劑(Condition)的作用是？(A)將孔壁玻纖屑清除乾淨；(B)孔壁的樹脂部分做粗化；(C)維持孔壁鹼性，使活化劑中和；(D)調整孔壁電性為正電性，讓活化劑可以
• 27. 在電鍍銅製程中，所鍍上去銅重量的多少由何者決定？(A)電壓高低；(B)電流密度；(C)電流強度；(D)安培小時
• 28. 多層板壓合的過程是將樹脂的聚合階段改變，它是從那個階段變化到那個階段？(A)B stage to C stage；(B)A stage to B stage；(C)D stage to Est
• 29. 電路板製作完成除外觀需 100%檢查，另外還有哪一個項目必須100%檢查？(A)防焊拉力測試；(B)斷短路測試；(C)切片；(D)焊性測試
• 30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？(A)增加層與層之間的附著力；(B)增加銅面厚度；(C)加上色差以便AVI 檢測之用；(D)增加顏
• 31. 下列的電路板生產工治具或程式的設置，何者非製前工程人員負責？(A)電測治具；(B)影像轉移之棕片；(C)鍍銅電流；(D)多層板疊構次序
• 32. 下列哪一種流程站別屬於乾製程？(A)通孔電鍍；(B)金屬表面處理；(C)多層板壓合；(D)化學前處理
• 33. 製作線路的曝光製程中，板面塗佈的光阻劑，其感光區域產生聚合反應者這是哪一種種光阻劑？(A)正性光阻；(B)負性光阻；(C)正片光阻；(D)負片光阻
• 34. 電路板製作的製前工程的工作內容下列敘述何者為非？(A)最佳排版；(B)補償底片的線寬/距；(C)決定流程順序；(D)決定線路蝕刻機的開啟速度
• 35. 在電路板線路製作的影像轉移製程中，哪一個流程步驟之後可以不必靜置一段時間就能繼續下一個流程？(A)光阻塗佈後；(B)壓膜後；(C)曝光後；(D)顯影後
• 36. 在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH）前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將
• 37. 電路板的製程是將多操作單元匯集而實施，因無法完全連續生產，在每段接績的製程前後就會實施進出料檢驗，這樣的檢驗稱為製程內品檢 IPQC(ln Process Quality Control)。需