34. 電路板製作的製前工程的工作內容下列敘述何者為非？(A)最佳排版；(B)補償底片的線寬/距；(C)決定流程順序；(D)決定線路蝕刻機的開啟速度

問題詳情

34. 電路板製作的製前工程的工作內容下列敘述何者為非？
(A)最佳排版；
(B)補償底片的線寬/距；
(C)決定流程順序；
(D)決定線路蝕刻機的開啟速度

參考答案

答案：D
難度：簡單0.699
書單：沒有書單，新增

上一篇 : 33. 製作線路的曝光製程中，板面塗佈的光阻劑，其感光區域產生聚合反應者這是哪一種種光阻劑？(A)正性光阻；(B)負性光阻；(C)正片光阻；(D)負片光阻
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