31. 下列的電路板生產工治具或程式的設置，何者非製前工程人員負責？(A)電測治具；(B)影像轉移之棕片；(C)鍍銅電流；(D)多層板疊構次序

問題詳情

31. 下列的電路板生產工治具或程式的設置，何者非製前工程人員負責？
(A)電測治具；
(B)影像轉移之棕片；
(C)鍍銅電流；
(D)多層板疊構次序

參考答案

答案：B
難度：困難0.275
書單：沒有書單，新增

上一篇 : 30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？(A)增加層與層之間的附著力；(B)增加銅面厚度；(C)加上色差以便AVI 檢測之用；(D)增加顏
下一篇 : 32. 下列哪一種流程站別屬於乾製程？(A)通孔電鍍；(B)金屬表面處理；(C)多層板壓合；(D)化學前處理