問題詳情

30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？
(A)增加層與層之間的附著力；
(B)增加銅面厚度；
(C)加上色差以便AVI 檢測之用；
(D)增加顏色以方便層別辨識

參考答案

答案：A
難度：非常簡單0.849
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