資訊推薦

• 26. PTH(鍍通孔)製程中的整孔劑(Condition)的作用是？(A)將孔壁玻纖屑清除乾淨；(B)孔壁的樹脂部分做粗化；(C)維持孔壁鹼性，使活化劑中和；(D)調整孔壁電性為正電性，讓活化劑可以
• 27. 在電鍍銅製程中，所鍍上去銅重量的多少由何者決定？(A)電壓高低；(B)電流密度；(C)電流強度；(D)安培小時
• 28. 多層板壓合的過程是將樹脂的聚合階段改變，它是從那個階段變化到那個階段？(A)B stage to C stage；(B)A stage to B stage；(C)D stage to Est
• 29. 電路板製作完成除外觀需 100%檢查，另外還有哪一個項目必須100%檢查？(A)防焊拉力測試；(B)斷短路測試；(C)切片；(D)焊性測試
• 30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？(A)增加層與層之間的附著力；(B)增加銅面厚度；(C)加上色差以便AVI 檢測之用；(D)增加顏
• 31. 下列的電路板生產工治具或程式的設置，何者非製前工程人員負責？(A)電測治具；(B)影像轉移之棕片；(C)鍍銅電流；(D)多層板疊構次序
• 32. 下列哪一種流程站別屬於乾製程？(A)通孔電鍍；(B)金屬表面處理；(C)多層板壓合；(D)化學前處理
• 33. 製作線路的曝光製程中，板面塗佈的光阻劑，其感光區域產生聚合反應者這是哪一種種光阻劑？(A)正性光阻；(B)負性光阻；(C)正片光阻；(D)負片光阻
• 34. 電路板製作的製前工程的工作內容下列敘述何者為非？(A)最佳排版；(B)補償底片的線寬/距；(C)決定流程順序；(D)決定線路蝕刻機的開啟速度
• 35. 在電路板線路製作的影像轉移製程中，哪一個流程步驟之後可以不必靜置一段時間就能繼續下一個流程？(A)光阻塗佈後；(B)壓膜後；(C)曝光後；(D)顯影後
• 36. 在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH）前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將
• 37. 電路板的製程是將多操作單元匯集而實施，因無法完全連續生產，在每段接績的製程前後就會實施進出料檢驗，這樣的檢驗稱為製程內品檢 IPQC(ln Process Quality Control)。需
• 38. 提升公司競爭力與品質，降低產品維修率與客戶抱怨等相關問題及避免無形的成本及時間浪費。產品必須有標準規格依循，對於客戶別及產品別之不同而會有不同的規格限制，因此應該對應製作不同的檢驗規範。下列何
• 39. 固定電路板線路的介電質材料，其絕緣信賴度是非常重要的。絕緣的特性是在保障線路與線路間、層間、電鍍通孔或盲孔間的絕緣特性。近年來由於高密度化的驅動下，線間距細密化、層間薄型化、孔距縮小，使得絕緣
• 40. 批次管制對品質控制有極大的影響，因為生產的管制是以批為單位，生產當中絕不可將批次弄亂，否則不但生產受阻，連品質控制也難以落實，一般生產的方式都會在每個批次加上號碼，和生產流程指示單一起傳送。指
• 41. 產品完成時必須進行最後的品質檢查，以保證交到客戶手中的成品是良品，檢查線路導通的狀況，必須依據設計資料找出導通的網路，採用短斷路檢查機執行檢查，以判定所做的線形導通情況與設計是否一致。這個步驟
• 42. 多層電路板的內層檢查一般都會百分之百檢測，因為內層板如果有缺點，在壓板後是無法處理的，事前檢測出不良品，也可降低後續再製作的成本。如果事前不作確切篩選檢查，缺點所造成的問題比例是相乘而非相加的
• 43. 多層電路板作為電子元件的載體用以連結元件整合其整體功能，為保有產品的正常功能，電路板相關品質及可靠度就十分的重要。為了保有信賴度除了測試片檢查必須確實執行，下列何者為一般電路板信賴度的主要考量
• 44. 印刷電路板種類繁多，由於客戶訂單規格種類繁多，現又以少樣多量的方式下單，因此生產流程之安排需富彈性，由於產品料號繁多，製程規格也有差異，為達成產品設定的目標針對產品品質要求，下列何者正確？(A
• 45. 印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB)高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，IPC-TM650 提供機械及組裝特性檢查，在線路不斷微細化的此時，機械特性出中的線
• 46. 依 IPC-6012 硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範，板子等級分為 Class1 一般性電子產品(General Electronic Products)、Class2專業用途電子產品(D
• 47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲
• 48. 近來電路板在半導體類封裝板的產品採用溫濕熱循測驗，加速電路板的老化及應力反應，以快速驗證產品的可靠度。常用的加濕試驗多在 85oC；85%RH 進行，常見的規格是 700-1000 小時左右。
• 49. 內層線路與孔銅連接的可靠度如：多層印刷電路板內層銅與通孔鍍層的連結、增層電路板盲孔底部線路的連結等。若其可靠度不良時很難判定，若已在使用中則問題更將複雜化。可靠度的項目必須個別檢討才能掌控問題
• 50. 板面清潔度的需求檢測主要的目的在確認電路板表面沒有殘留過多的離子或有機污染，以免發生不利於組裝及長遠信賴度的狀況。利用清洗板面所得的離子濃度，進行導電度變化的測試來檢定板面上離子污染的程度，此