問題詳情

26.高速火焰(HVOF)製程相對於電漿(plasma)製程所形成之塗層，下列敘述哪一項有誤？
(A)具有高鍵結強度
(B)低孔隙度
(C)可用來製作較高熔點材料塗層
(D)高密度

參考答案

答案：C
難度：適中0.5
統計：A(0),B(0),C(0),D(0),E(0)