問題詳情

40. 承上題，本製作技術，也是近年製作智慧型手機內主板的製程方法，此主板的製作我們稱之
為下列何者？
(A)Any layer HDI ；
(B)Substrate-like PCB ；
(C)IC Substrate ；
(D)Meatal Core PCB

參考答案

答案：B

統計：A:2,B:0,C:0,D:0,E:0

難度：計算中