資訊推薦

• 26. 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？(A)切片；(B)離子污染度；(C)阻抗；(D)溫度循環
• 27. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用為何？(A)增加藥水的反應；(B)清除銅面的氧化物；(C)降低反應時間；(D)增加產出
• 28. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？(A)氯離子濃度；(B)硫酸根濃度；(C)氫氧根濃度；(D)光澤劑濃度
• 29. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；(C)壓膜、
• 30. 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？(A)材料物性，如 Tg、Td；(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等；(C)電性需求
• 31. 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？(A)蝕刻因子；(B)最小線寬/線距；(C)線路補償值；(D)孔環與孔徑搭配
• 32. 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？(A)環保議題；(B)自動化、工業 4.0 趨勢；(C)缺水、缺電；(D)材料多樣性
• 33. 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？(A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度要求比傳統 PET 底片來得嚴格；(C)玻璃底片透光度較好，適用於
• 34. 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測試目的，下列敘述何者正確？(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線
• 35. 關於電路板飛針電性測試設備，下列敘述何者有誤？(A)不需開立專用測試治具；(B)適合線路/線距較小產品測試；(C)泛用性高，且有測試產能的優勢；(D)設備成本高
• 36. 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？(A)產品組成、疊構厚度；(B)導通孔厚度、連接狀況；(C)OSP 厚度確認；(D)層間氣泡確認
• 37. 關於電路板產業生產特性，下列敘述何者有誤？(A)高度自動化、低汙染產業；(B)客製化需求，較無庫存壓力；(C)製程工序多且複雜，製程一有疏失，對品質管制風險高；(D)不同客戶需求，會有不同流程
• 38. 下列何者非品質系統四階文件定義內容？(A)手冊(QM)；(B)程序手冊(QP)；(C)統計製程管制圖(SPC)；(D)表單(FM)，如:記錄文件
• 39. 下列何者非電路板正式量產流程品質管制工作？(A) IQC 進料檢驗；(B) IPQC 製程中品質管制；(C) APQP 先期產品品質規劃；(D)FQC 最終品質管制
• 40. 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？(A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；(B) Class 1 一般消費電子性產品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可
• 41. 下列何者非電路板可靠度探討目的？(A)模擬產品使用壽命；(B)產品可能失效分析；(C)不同環境變化對產品影響評估；(D)成本節省考量
• 42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？(A)板材結構分層；(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；(C)離子遷移，微短路；(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等
• 43. 下列何者非銅箔基板基本特性需求？(A)製程加工尺寸安定性；(B)板材耐燃性；(C)銅層接著強度；(D)可銲接性
• 44. 下列何者非軟板基材聚亞醯胺（Polyimide；PI）的特性？(A)低吸濕率；(B)柔軟性佳；(C)可耐高溫；(D)抗化性
• 45. BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；(B) Tg ≥
• 46. 以電子產品發展趨勢來看，下列何者非電路板材質特性發展需求？(A)綠色環保；(B)具價格優勢；(C)高頻、高速傳輸應用；(D)耐熱、耐化
• 47. 關於銅面前處理工序，下列敘述何者有誤？(A)去氧化、清潔銅面；(B)粗化銅面，增加後製程結合強度需求；(C)改善板材漲縮；(D)提升製程良率與可靠度
• 48. 關於線路影像轉移製程，下列敘述何者有誤？(A)無塵室等級要求；(B)黃光區域要求；(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求；(D)曝光設備，LDI 曝光精度、品質較佳，相較於傳統底片對位方式，有
• 49. 關於線路成型製程，下列敘述何者有誤？(A)顯像點是作為顯像條件設定的參考依據；(B)蝕刻因子是監控線路成型好壞指標，蝕刻因子越小，代表蝕刻製程能力越好；(C)顯像後如發現顯像不潔或固定缺損，是
• 50. 電路板機械鑽孔是相當重要製程，下列何者非鑽孔製程驗孔必要檢查重點？ (A)孔壁粗糙度；(B)孔位精度；(C)扯膠、毛邊；(D)孔徑大小