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• 20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢？(A)鑽孔孔形比較直，不易成為 V 形孔；(B)雷射鑽孔是無接觸加工，對板材無直接衝擊，不存在機械應力造成的變形；(C)生產效率高，加工品質穩定；(D)
• 21. 關於化學銅製程流程順序，下列何者正確？(A)整孔、預活化、速化、微蝕、錫鈀活化、化學銅；(B)整孔、微蝕、預活化、錫鈀活化、速化、化學銅；(C)整孔、速化、微蝕、錫鈀活化、預活化、化學銅；(D
• 22. 關於除膠渣(Desmear)的敘述，下列何者正確？(A)硫酸法必須保持高濃度，咬蝕出的孔壁表面光滑無微孔，有利於後續製程；(B)電漿法為乾式除膠渣方法，因為機台佔地面積小，所以大量被 PCB
• 23. 關於電鍍銅藥液的敘述，下列何者錯誤？(A)光澤劑：添加會使鍍層外表變得平滑光亮；(B)載運劑：此劑對鍍銅沉積會產生抑制效果，故又稱為抑制劑；(C)載運劑：協助整平劑往鍍面的各處分佈，故稱為載運
• 24. 在高頻傳輸下，金屬導線材質之電阻率(resistivity)及磁導率(permeability)將是影響訊號傳輸品質的重要因子。下列組合何者有益於高頻/高速訊號傳輸？(A)電阻率大＋磁導率大；
• 25. 下列何者不是使用 LDI (Laser Direct Imaging)曝光的優勢？(A)對位能力極佳；(B)圖像解析度高，精細導線可達 20 μm 以下；(C)須以 AOI 檢查設備掃描後確認
• 26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點，下列何者敘述有誤？(A)化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形；(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性；(C)
• 27. 盲孔製作流程中，由雷射成孔後化鍍銅，再由電鍍銅使其盲孔填滿。其中化鍍銅前需要經過何種前處理，增加表面粗糙度，使化鍍銅可以獲得更好的附著力？(A)除膠渣(Desmearing)；(B)酸洗(ac
• 28. 當產品通過客戶品質驗證，已經準備量產，且客戶要求 100%電性測試，可以選擇下列何種電性測試方式，以達到量產需求？(A)光學自動檢測；(B)萬用製具測試；(C)飛針測試；(D)目檢
• 29. 對於高頻特性的說法，下列何者有誤？(A)高介質常數容易造成訊號傳輸延遲；(B)介質損耗越小使訊號損耗也越小；(C)玻璃纖維布的編織密度要提高，不連續性區域縮小；(D)為增加傳輸線及基板的結合強
• 30. 關於利用 SAP (Semi-additive Process)方法製作細線路，下列哪一項敘述較無直接關係？(A)介電材料的表面粗糙度；(B)曝光機的解析能力；(C)雷射鑽孔能力；(D)化銅層
• 31. 在新產品開發過程中，業務單位所提供的客戶訂製之產品資料提供給製前工程師，製前工程師根據客戶資料審查，最重要是確認哪一項是否能符合客戶的要求？(A)報價；(B)產量；(C)廠內製程能力；(D)生
• 32. 對於無塵室管理，下列敘述何者錯誤？(A)溫度：攝氏 22+/-2 度；(B)溼度：55+/-10%RH；(C)有汙染性、易掉屑物不可帶入；(D)負壓，比室外小 2~3 mmHg
• 33. 在曝光的過程中，可以依照每片印刷電路板脹縮差異來曝光，曝光影像可以隨時調整，上面所敘述的為何種曝光方式？(A)黑片底片曝光；(B)棕片底片曝光；(C)玻璃底片曝光；(D)雷射直接成像
• 34. 除膠渣的製程方法有很多種，下列敘述何者正確？(A)硫酸法是採用低濃度的硫酸；(B)電漿法效率最快；(C)鉻酸法效率最低；(D)高錳酸鉀法目前使用最普遍7110 年第二次電路板製程工程師-初級能
• 35. 下圖為曝光顯影流程，試問其光阻劑型態？(A)正型光阻；(B)負型光阻；(C)乾膜光阻；(D)液態光阻
• 36. 曝光製程中，曝光能量 E 隨燈光強度 I 和時間 t 而變化，其中燈光強度 I 一般為固定值。試問當燈光強度 I = 10 mw/cm2，且濕墨光阻曝光能量需要 100 mj/cm2，則所需要
• 37. 下列何者為介入損耗之英文名稱？(A) Conductor loss；(B) Insertion loss；(C) Conductor loss；(D) Dielectric Loss
• 38. 電路板目前主流使用為樹脂系統，試問下圖所指的為何種樹脂結構？(A)四功能環氧樹脂；(B)酚醛樹脂；(C)雙功能環氧樹脂；(D) BT 樹脂
• 39. 於高頻/高速傳輸下，下列何者會影響訊號傳輸線之訊號損耗？(A)傳輸線之磁導率；(B)傳輸線之表面處理；(C)傳輸線之表面粗糙度；(D)以上皆是
• 40. 下列哪一項不屬於電路板製程成品檢查 FQC 的範疇？(A)表面金屬處理的均勻度；(B)外觀、尺寸檢查；(C)機械及組裝特性檢查；(D)潛在缺點
• 41. 在當傳輸頻率提高，無論是同軸線，帶狀線，或微帶線，其電流都將從導線中心朝表面集中，而使交流電阻變大，導致訊號損失加劇。此種電流朝導線表面集中現象稱為？(A)集膚效應；(B)表面電流效應；(C)
• 42. Cpk（Process Capability Index，製程能力指標）是統計製程管制(SPC，StatisticalProcess Control)裡一個非常重要的專有名詞，在量產管理時 C
• 43. 下列哪一項不屬於電路板製程內品檢 IPQC 的範疇？(A)雷射鑽孔的精準度；(B)電鍍銅厚的均勻度；(C)線路層的線寬/線距量測；(D)短路或斷路的電性測試
• 44. 下列關於印刷電路板的品質規格，何者敘述錯誤？(A)一般性電子產品(Class 1)：包含消費性產品，電腦及電腦周邊適用產品；(B)專業用途電子產品(Class 2)：包括通信設備、複雜的商務機