問題詳情

40. 下列有關陶瓷熔合用合金之敘述,何者正確?
(A) 所採用之金合金熱膨脹係數應低於陶瓷之熱膨脹係數
(B) 陶瓷要很理想地燒附在金屬上,二者之熱膨脹值應維持在 5×10-6℃之間
(C) 金合金熔點應高於陶瓷 170 至 280℃
(D) 可添加銦(indium)來提升結合強度 phase diagram)

參考答案

答案:D
難度:簡單0.782609
統計:A(0),B(2),C(3),D(18),E(0)

用户評論

張宗復】評論

In可形成氧化層幫助合金黏附於陶瓷

Jason “顯哥” Ku】評論

105-1 第39題 鑄造用貴金屬中添加元素銦(indium)及錫(tin)之主要目的為何?(C)形成氧化物以增加與陶瓷的鍵結(adherence to porcelain