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8. 陶瓷電容中,正面標示 103J,請問正確之電容值標示為何?(A)103μF±10%(B) 10nF±5%(C) 0.01μF±10%(D) 10000pF±1%
問題詳情
8. 陶瓷電容中,正面標示 103J,請問正確之電容值標示為何?
(A)103μF±10%
(B) 10nF±5%
(C) 0.01μF±10%
(D) 10000pF±1%
參考答案
答案:B
難度:
計算中
-1
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用户評論
【用戶】
牛奶
【年級】高三上
【評論內容】陶瓷電容表示法10*(10^3 )pf ±5%=10nF±5%
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30. 下列[Co(NH3)4Br2]+之異構物中,何者為順式異構物?(其中黑色= Co、灰色= NH3、白色= Br) (A) (1)、(2)(B) (1)、(3)(C) (2)、(4)(D) (3
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9. PGA (pin-grid array package) 是指何種 IC 封裝?(A)雙排並列接腳包裝(B) 針網陣列包裝(C) 錫球陣列包裝(D) 塑膠引線晶片架包裝
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10. 在 f(A, B, C) = A̅ + B̅ C + BC̅ 中,使 f=1 的輸入組合最多有幾種?(A)4(B) 5(C) 6(D) 7
11. 由 JK 正反器組成模數 32 之漣波計數器,若每個正反器延遲時間為 20 ns,則輸入計時脈衝的最高頻率為多少?(A)40MHz(B) 20MHz(C) 15MHz(D) 10MHz
12. 將格雷碼 00001011 轉換成二進制數。(A)00001101(B) 01100100(C) 01000111(D) 01100011
2. 下列有關晶粒的敘述何者正確?(A) 金屬在液態時,若凝固速度愈慢所獲得的晶粒較為微細(B) 相同大小面積的晶界愈多表示晶粒愈粗(C) 晶粒受力變形後,結晶格子亦隨之改變(D) 多結晶材料在室溫或
3. 金屬接合時,母材不熔而填料是以毛細管作用滲入接頭之銲接方法是?(A) 硬銲(B) 端壓銲(C) 縫銲(D) 摩擦銲
4. 下列何種剪切方式最適合剪切 2mm 厚之不銹鋼板?(A) 鋼剪(B) 電離氣切割(C) 手電剪(D) 火焰切割
5. 下列有關麻田散鐵組織之敘述,何者正確?(A) 由擴散過程獲得(B) 其晶格受到扭曲(C) 材料內部不含碳(D) 為面心立方結構
6. 操作數控油壓折床時壓力的大小與下列何者無關?(A) 板厚(B) 下模的槽寬(C) 折曲的次數(D) 折曲的長度
7. 下列何者不是軟、硬銲常用之銲劑(Flux)?(A) 氯化鋅(B) 松香(C) 硼砂(D) 氯化鈉
8. 下列有關鑄造之敘述,何者錯誤?(A) 鑄造時冒口應設在最大斷面處(B) 均勻斷面成旋轉對稱之物體以刮板模型較為方便(C) 鑄模中,冒口具有增加冷卻速度的功能(D) 如欲清除鑄件之鑄造應力,並使軟
9. 使用聯結器的目的,下列何者不正確?(A) 調整兩軸之角度偏差(B) 減少軸傳動摩擦阻力(C) 連結同心軸(D) 使兩軸傳動作間歇性離合
10. 下列敘述何者不正確?(A) 聯結兩不同直線之平行軸,應使用歐丹聯結器(B) 圓盤離合器是屬於摩擦離合器(C) 雙節萬向接頭之原動軸以等速度旋轉(D) 乾流體離合器是依據摩擦力來傳達動力
11. 一個 spot welding 的 cycle 依序為?(A) 通電、保持、加壓、放鬆(B) 通電、加壓、保持、放鬆(C) 加壓、通電、保持、放鬆(D) 加壓、放鬆、通電、保持
12. 一般公制的鑽頭,每隔幾 mm 有一支?(A) 0.1mm(B) 0.2mm(C) 0.5mm(D) 1mm
13. 銲道表面與母材交會之處稱為?(A) 銲喉(B) 銲趾(C) 銲根(D) 銲口
14. 下列有關塑性加工之敘述何者正確?(A) 金屬材料冷作後,內部會造成殘留應力,易使機件損壞,欲消除此種應力,可將金屬加熱至再結晶溫度範圍以下,施以製程退火(B) 材料延展性低者,加工限度大(C)
15. 下列有關多軸工具機之敘述,何者錯誤?(A) 後處理程式是將刀具路徑資料(Cutter Location data)轉成 NC 碼的工具(B) 多軸工具機之刀具路徑資料較三軸工具機多了刀具方位角
16. 下列敘述何者錯誤?(A) 二個滾珠軸之編號分別為 6210 與 6310,代表兩軸承之內徑相同(B) 軸承承受負荷為平行軸向者,稱為止推軸承(C) 滾動軸承與滑動軸承比較其優點為前者更適於重負
17. 以車床車製錐度(taper)為 0.05 的圓錐形桿件,其長度是 40mm,若大徑是 55mm,則小徑應為若干?(A) 50mm(B) 51mm(C) 52mm(D) 53mm
18. 兩等徑圓管斜交時,其交線在正視圖上應呈現?(A) 直線(B) 自然曲線(C) 半圓(D) 漸開線
19. 下列有關公差與配合的敘述,何者正確?(A) 一軸件與數件孔件配合時宜使用基孔制(B) 孔與軸配合 H10/d9 係表示留隙配合(或稱餘隙配合)(C) 公差符號 k 為雙向公差(D) 公差等級數
20. 有一批孔與軸配合之組合機件,經檢測其孔徑在 25.012mm 至 25.033mm 之間,軸徑則在 24.987mm 至 25.021mm 之間,當軸與孔組裝配合以後,所可能產生之最大間隙為多
2. 依據服務群課程綱要中的課程架構,特殊需求領域課程可開設於下列哪些課程類型中?甲、部定必修之一般科目 乙、部定選修之一般科目 丙、校訂必修之一般科目 丁、校訂選修之一般科目戊、彈性學習時間(A)甲
3. 依據《各教育階段身心障礙學生轉銜輔導與服務辦法》(2010),對於要升學至大學之身障生,要於何時召開轉銜會議?(A)一入學 (B)高一下 (C)高三上 (D)高三下
3. 依據《各教育階段身心障礙學生轉銜輔導與服務辦法》(2010),對於要升學至大學之身障生,要於何時召開轉銜會議?(A)一入學 (B)高一下 (C)高三上 (D)高三下【題組】4. 續上題,此法規亦