問題詳情

11. 高密度連結板(HDI)的結構設計,可歸功於雷射鑽孔的設備開發,使得微孔導通量產化。依據電路板規格等級的分類,高密度等級的微孔(via)直徑為何?
(A)250-150μm;
(B)150-50μm;
(C)50-30μm;
(D)<30μm

參考答案

答案:B
難度:適中0.475
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