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• 22. 因應產品高速化訊號的電訊需求，電路板必須提供何種必要的設計？(A)軟板化；(B)微孔化；(C)多層化；(D)載板化
• 23. 下列何者不是一般產業用來作為印刷電路板分類的依據？(A)產品應用；(B)價格高低；(C)絕緣材料；(D)導通結構
• 24. WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任
• 25. 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高
• 26. 電路板的分類中有一項是用層數來做區分的，例如：雙面板、四層板、多層板等等，所謂的層數是以何者來當作指標？(A)銅層；(B)介電(非導體)層；(C)玻纖層；(D)盲孔堆疊層數
• 27. 隨著電子產品的普及化及轉換率提高，因而電路板的形式與規格，不但必須涵蓋以往的傳統大電路板及近來較受到注意的高密度電路板。典型的電路板規格中，一般等級的線寬為多少？(A) 500-1000μm；
• 28. 下列何者不是典型印刷電路板規格中交流電特性所要求的電氣性質？(A)導體電阻；(B)高頻特性；(C)特性阻抗控制；(D)電磁封閉性
• 29. 典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳(DIP)，表面黏著(SMD)，球柵陣列(Ball Grid Array)，連接器(Connector)，下圖中所指的是何種元件？ (A) D
• 30. 下列哪一種產品不會直接在電路板上安置？(A)連接器(Connector)；(B)晶片(Chip)；(C)中央處理器(CPU)；(D)晶圓(Wafer)
• 31. 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的
• 32. 下列何者非電路板在電子產品中提供主要功能？(A)提供積體電路各種電子元件固定、裝配；(B)提供所要求電氣特性；(C)提供電子元件間的佈線與電氣連接；(D)提供更環保材料選擇
• 33. 導通孔電鍍法是電路板主要貫孔方法，導通孔的英文名稱是？(A) Hole；(B) Via Hole；(C) Piercing；(D) Cave
• 34. 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳，一直到 1953 年哪一家公司開發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用？(A)松下公司；(B)三菱公司；(C)西門子公司；(D)摩托羅拉公司
• 35. 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性？(甲)特性阻抗控制；(乙)信號傳輸速度及衰減率；(丙)抗電遷移(Electromigratio
• 36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly)，下列何者是近年來最常使用的組裝技術？(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；(B)覆晶技術(Flip Chi
• 37. 電路板遇到高溫高熱時，為了散熱而使用金屬核心板，核心金屬的厚度通常須達到多少oz？(A) 0.5~2 oz；(B) 3~14 oz；(C) 15~25 oz；(D) 26~30 oz
• 38. 高密度板需要配合微小孔，下列何者為一般產業用來製作微小孔的方法？(A)網版印刷；(B)雷射技術；(C)電漿蝕孔；(D)機械鑽孔
• 39. 電子構裝技術中常使用打線來連接電路板與元件，例如：LED 或是記憶體等等的元件，其中打線製程中最常被使用的打線線材為？(A)鐵 Fe；(B)鎳 Ni；(C)金 Au；(D)銅 Cu
• 40. 下列哪種終端電子產品會使用多層電路設計？(A)滑鼠；(B)遙控器；(C)筆記型電腦；(D)一般電腦之鍵盤
• 41. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日正式公告的 RoHS 指令禁用的物質清單不包含下列哪一項？(A)鉛-Pb；(B)汞-Hg；(C)氟-F；(D)多溴聯苯-PBB
• 42. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中，下列何者有誤？(A)鎘，濃度限值 0.1%；(B)鉛，濃度限值 0.1%；(C)汞，濃度限值 0.1%；(
• 43. 歐盟於 2003 年 2 月通過「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機設備指令」之環保指令，其目的為何？(A)鼓勵為有利
• 44. 關於廢棄電子、電機設備指令，下列敘述何者有誤？(A)美國於 2003 年通過的環保指令，供國際依循；(B)制定廢棄電子電機設備回收、再生目標；(C)有利廢棄電子電機設備回收、再生措施；(D)
• 45. 國際電信聯盟(International Telecommunication Union, ITU)集結近年來高頻技術發展國家、標準組織、與研發聯盟，從傳輸速度、頻譜效率、能源效率、與 M2M
• 46. 廢棄電子電機設備指令 WEEE 是歐盟在 2003 年月所公布的一項環保指定，下列何者不是其管制重點？(A)擴大生產商責任以涵蓋產品最後的生命週期；(B)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施；(