問題詳情

4. Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間，主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求，對 COF 而言下列何項為真？
(A)為一硬板的結構
(B)只適用捲對捲(Reel to Reel)的方式生產
(C)無撓曲特性
(D)接合方式基本上是以覆晶技術為主

參考答案

答案：D
難度：適中0.55
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