資訊推薦

• 29.潮汐主要是由於下列何種原因所引起的？(A)月引潮力 (B)月球公轉(C)月球自轉 (D)地球公轉(E)地球自轉
• 30.AIS 可以用於船與船之間的下列何者？(A)識別 (B)監視(C)避碰 (D)定位(E)通信
• 31.有關電路學之敘述，下列何者正確？(A)一般家庭電路都採用串聯(B)並聯電路，各分電路電位降之總和為總電路電位降之和(C)電路中，電流方向即電子流的方向(D)所有涉及某電路網節點的電流的代數和等於
• 32.下列何者是船舶應急供電的範圍？(A)艙室照明 (B)機艙操作部分照明(C)應急空壓機 (D)主機冷卻水泵(E)消防泵
• 33.新上船工作的輪機員，首先應具備哪些能力或受訓？(A)接受安全教育 (B)熟悉船舶工作特點(C)熟悉應變部署 (D)掌握各種應急器材操作方法(E)知道各種應急器材放置地點
• 34.離心式泵為避免停機時，葉片受到衝擊，常常採用下列何種方式？(A)空氣室 (B)迴流室(C)拉長管路 (D)降低泵體位置(E)緩關閉裝置航海學及輪機學概要 4
• 35.可能造成柴油機潤滑油變質因素，下列何者正確？(A)混入海水或淡水 (B)油壓過高(C)混入燃燒產物 (D)油溫過高(E)自身氧化
• 36.柴油機啟動轉速的高低與下列哪些因素有關？(A)環境溫度 (B)氣缸尺寸(C)啟動定時 (D)燃油品質(E)啟動空氣壓力
• 37.柴油機備俥時的暖機是指對下列何種系統預熱？(A)燃油系統 (B)滑油系統(C)造水機系統 (D)缸套冷卻水(E)消防系統
• 38.下列哪些是潤滑油於機件間，形成「油膜」的要素？(A)潤滑油的黏度 (B)接觸面的間隙(C)潤滑油的揮發性 (D)潤滑油的表面張力(E)兩接觸面間相對運動的速度
• 39.下列哪些輔機裝置是用於「防止船舶對海域的汙染」？(A)防止海生物系統 (B)廢熱鍋爐(C)焚化設備 (D)污水管路(E)油水分離器
• 40.在柴油主機的「功率／轉速特性圖」中，其安全運轉範圍的界線有下列哪些？(A)過給機哮喘限制 (B)材料容許應力限制(C)轉速安全運轉範圍 (D)轉矩安全運轉範圍(E)材料回火溫度範圍
• 1.下面哪一個算式可以算出正方體的表面積？(A) 邊長×邊長 (B) 邊長×3(C) 邊長×邊長×邊長 (D) 邊長×邊長×6
• 29. 印刷電路板製造過程中，廢助焊劑可能於何種製程產出？(A)噴錫；(B)壓合；(C)成型；(D)二次銅
• 30. 印刷電路板以電氣連接及承載元件為主要功能，下列何者非它必須具有之特性？(A) 耐熱；(B)高強度；(C)低電阻；(D)高雜訊
• 31. 特性阻抗控制與信號的傳輸速度，下列敘述何者有誤？(A)電路板目前以 0.5~2.4 GHz 類的產品為主，未來高頻將出現 10 GHz 以上；(B)特性阻抗一般採用 TDR 量測；(C)常見特
• 32. 印刷電路板產品技術層次和運用領域的關聯，下列敘述何者有誤？(A) 1~2 層板通常屬於技術層次最低；(B)HDI 板通常屬於技術層次高；(C)電話機、遙控器的應用屬於技術層次中等；(D)手機的
• 33. 電路板印刷在電子產品供應鏈佔重要地位，電子產品都需要印刷電路板，試問電路板在電子產業的定位為何？(A)半導體；(B)零組件；(C)光電元件；(D)軟體
• 34. 電子產品構裝可分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，請問下列何者為第二階段構裝？(A)晶片作成適合組裝的狀態；(B)一階構裝焊接到介面卡；(C)介面卡裝上母板；(D)晶圓的製作
• 35. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)，為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，此項指令再 2012 年 7 月 24 日公布了最新的修訂版本，請問下列對於 WEEE 最新版本的敘述，何
• 36. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)在 2012 年 7 月 24 日公布了最新版本，新版本依實施時間分為第一、二、三階段，請問下列有關各階段之描述何者有誤？(A)第一階段實施時間為 2012 年
• 37. 電路板產品應用中，各式各樣的電子產品從低階到高單價，為因應不同產品需求而發展出各式電路板，請問何種電路板強調具有折疊功能？(A)硬板；(B)軟板；(C)玻璃基板；(D) IC 載板
• 38. 電路板產業和食、衣、住、行、育樂都有相關，由於印刷電路板已是成熟產業，因此印刷電路板產業也朝向全球布局，試問全球印刷電路板產值過去十年發展最迅速的國家為何？(A)越南；(B)中國；(C)泰國；
• 39. 電路板主要功能在於承載元件與各主動被動元件間之電氣連接，隨印刷電路板的材料不斷演進，目前一般消費性電子產品的印刷電路板材料大宗使用於何種材料？(A)陶瓷材料；(B)鋁導線架；(C)石蠟紙；(D
• 40. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會將非標準的元件設計完成交給晶圓廠製作。訂做出來的元件會經過各階構裝程序來完成電子設備的製作。請問晶圓的製作屬於第幾階構裝？(A)零階構裝；(B)一階構裝；(