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• 40. 下列哪個方法是常用在提高電路板絕緣可靠度的手法？(A)控制樹脂中的氯含量；(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量；(C)控制銅箔上的鉻含量；(D)以上皆是B
• 41. 電路板的導通性可靠度，是以下列那一種作測試？(A)以 IR 高溫試驗；(B)以冷熱循環的熱衝擊試驗；(C)以高溫高濕加速老化試驗；(D)以高電壓燒機(burn-in)試驗D
• 42. 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法，用以檢查很多重要的品質項目，但下列那一項比較不適合以切片來檢查？(A)多層板各層絕緣層厚度；(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；(C)各內
• 43. 下列關於 QC 七大手法的敘述何者有誤？(A)管制圖用於偵測出異常原因之可能變異；(B)直方圖用於了解分配的型態；(C)散佈圖用於表達因果關係；(D)柏拉圖用於尋求佔最大比例的原因
• 44. 品質管制在電路板廠中要從哪個階段就要開始進行？(A)進料；(B)生產；(C)終檢；(D)客服
• 45. 當電路板上兩相臨線路或通孔間產生離子遷移(ionic migration)，將造成絕緣不良導致漏電問題。此離子遷移需要幾項因素同時存在才會發生，而下列那一項不會是促成發生離子遷移的因素？(A)
• 46. 下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業？(A)噴錫；(B)化鎳鈀浸金；(C)有機保護膜；(D)化學錫
• 47. 近年來無人車等先進科技，正如火如荼的展開，其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求，例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言，設計初期應該優先考慮下列那項選擇？(A)需要使用最高級
• 48. 在同一線路產品設計下，選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何？(A)影像轉移能力；(B)孔內覆蓋能力；(C)線路蝕刻能力；(D)層間對位能力D
• 49. 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程？1.黑化製程 2.棕化製程 3.刷磨製程 4.蝕刻製程(A) 1,3；(B) 1,3,4；(C) 2,3；(D) 1,2D
• 50. 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？(A)製程能力問題；(B)材料品質問題；(C)品質管控問題；(D)濕氣含量問題
• 17. 史學家黃仁宇曾評價某一兵變「基本上是一次和平兵變：沒有喋血宮門，伏屍遍野，更沒有烽煙四起，兵連禍結，幾乎是『兵不血刃，市不易肆』，就取得了改朝換代的成功，創造了不流血而建立一個大王朝的奇蹟」。
• 2.早期電路板的線寬距都相當很寬，所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch"，下列說明何者正確？(A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑，再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路
• 3.HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會應用於下列哪種電路板類別？(A) 軟硬結合板；(B)雙面板； (C)多層硬板；(D)IC 載板
• 4.硬質電路板材料常用的是 FR4，其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂，玻璃纖維布在整體供應鏈中是屬於電路板的？(A)上游；(B)中游；(C)下游；(D)皆不是
• 5.下列敘述的哪一個產業產品不需要使用電路板？(A)各式介面卡產業；(B)手機 APP 設計產業；(C)各式數位儲存硬體；(D)網通
• 6.下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非？(A)桃園市電路板產業最大群聚地區；(B)台灣電路板的製造始於 1969 年；(C)台灣軟板的規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜；(D)台灣地區
• 7.台灣(含海外台商)電路板產值已超過 8 千多億台幣，幾年之內可能可以破兆，目前印刷電路板產業是台灣第幾大的電子零組件產業？(A)第一大；(B)第二大；(C)第三大；(D)第四大
• 8. 電路板材料製程技術等的沿革順序下列何者為非？ (A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層；(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂；(C)多層板製程:除膠渣
• 9.下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確？(A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品；(B)電路板產業人才需求多元，舉凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才，在整體供應鏈中需求殷切；(C)產
• 10.下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計？(A) LED 路燈；(B)智慧型手錶；(C)汽車儀錶板；(D)血壓計
• 11.如果你是一個電子產品設計師，你要設計一個高可靠度可以動態操作又可有較小的體積的電子產品，下列哪一種印刷電路板是可以嘗試的最好選擇？(A) IC 載板；(B)多層 HDI 板；(C)多層硬板；(D
• 12.常見的電路板絕緣材料有無機及有機之分，下列敘述何者為非？(A)環氧樹脂以及軟板聚醯亞胺是屬於無機材料；(B)有機材質主要含有碳、氫兩種元素；(C)陶瓷 Ceramic 基板屬於無機材料；(D)一
• 13.利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子稱為？(A)類載版；(B) HDI 多層板；(C) IC 載板；(D)陶瓷基板
• 14.如下圖所示此類電路板稱之為？(A) HDI 多層板；(B)埋入式電路板(Embedded PCB)；(C)陶瓷基板；(D)光纖板