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• 21.1公分立方體的相對兩面間，假定有1℃的溫度差時，在1秒內由高溫面移動到低溫面的熱量叫做： (A)導熱度 (B)熱傳導率 (C)比熱比 (D)熱傳遞
• 7. 下圖是指何種樹脂結構？ (A)四功能環氧樹脂；(B)酚醛樹脂；(C)雙功能環氧樹脂；(D) BT 樹脂
• 22.荷重超過比例限時，荷重─伸長曲線不再成正比，在荷重─伸長曲線圖過了此限後荷重會突然降低，以後的某一段時間，荷重在此附近上下變化，而試驗片在此區段之間發生較大的伸長。這個現象叫做： (A)彈性限
• 23.下列何種元素可以增加鋼的強度和硬度？所以此類之合金工具鋼用來製造需要韌性的帶鋸或圓鋸。 (A)Cr (B)W (C)Cu (D)Ni
• 24.製造軸承用合金具有之各種條件，下列敘述何者不正確？ (A)要有適當的拉抗強度和硬度 (B)要有變形的性能，使其能適用軸面 (C)摩擦係數大，耐磨耗性大 (D)容易傳熱且有相當的耐蝕性
• 25.某鍋爐實際蒸發量300kg，燃料發熱量為275000kcal，h2=705 kcal/kg，h1=20 kcal/kg，則鍋爐效率為多少%? (A)74.72(B)79.09 (C)83.26
• 26.非破壞探傷試驗係指在不破壞被測試材料之情況下，而能獲得探傷資料之試驗法，通常是利用材料之各種物理性質以實施測試，但不包括下列何項？ (A)導電性及導磁性(B)輻射線之高穿透性 (C)光學特性及超
• 27.下列何種馬力可以藉由測量氣缸示功器量測來計算？ (A)指示馬力 (B)摩擦馬力 (C)制動馬力 (D)軸馬力
• 8. 硬板材料和軟板材料的不同之處，下列敘述何者正確？(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅，而軟板使用 RA 銅箔；(B)硬板一般厚度較厚，所以硬；軟板因為很薄，所以軟；(C)硬板含有補強材料（如:
• 9. 隨著電子產品短小輕薄的趨勢，系統級封裝是一種新的構裝概念，以下哪個技術不是系統級封裝的技術？(A)多晶片模組（Multi-Chip Module）；(B)薄型小尺寸封裝（Thin Small O
• 10. 為了因應電子產品的應用變化，材料的發展首當其衝。下列哪項不是電路板材料發展的方向？(A)提高電路板的 Tg；(B)降低電路板的 Dk；(C)提高電路板的 Df；(D)尋找無鹵素材料
• 11. 有關玻璃纖維的主要特性，下列哪項不是？(A)高強度；(B)耐熱與抗火；(C)高線性膨脹係數；(D)高熱傳導係數
• 12. 關於硬式銅箔基板之電路板加工要求，以下何者非要求重點？(A)可電鍍性；(B)尺寸安定性；(C)耐化學性；(D)絕緣性
• 13. 硬式電路板的銅箔製作，是以電化學析出電鍍銅箔（ED, Electro-Deposited CopperFoil），其結晶粒形狀是？(A)多邊形；(B)柱狀；(C)破碎；(D)四邊長條形
• 14. 軟性電路板業者常用之接著劑，下列何者非？(A)壓克力；(B)改質環氧樹脂；(C)強力膠；(D)PI 或 PE
• 15. 軟板銅皮為了獲得較佳的樹脂結合力，一般會有各種銅皮搭配皆會有建議選擇方案，下列何者有誤？(A) 動態連續做動的軟板選擇 RA 銅皮；(B)極細線路的軟板選擇 RA 銅皮；(C)短期使用的軟板樣
• 16. 以下何者不是多層板疊構設計需要優先考量的準則？(A)材質；(B)是否有阻抗要求；(C)最終表面鍍層處理方式；(D)板厚
• 17. 關於線路蝕刻成形工序，以下敘述何者正確？(A)蝕刻因子是檢視線路成形品質，是看銅厚與上、下線寬差異比，蝕刻因子越小，代表線路蝕刻能力越佳；(B)水池效應一般容易發生在下板面線路上；(C)蝕刻的
• 18. PCB 製前的 CAM 設計工作範圍，順序哪一個正確？(A)底片編輯 ＞ 鑽孔程式 ＞ 成型程式 ＞ 電測程式；(B)底片編輯 ＞ 成型程式 ＞ 鑽孔程式 ＞ 電測程式；(C)底片編輯 ＞ 鑽
• 19. PCB 底片製作中，從操作便利性及費用而言，最常被使用的底片感光材料是？(A)金屬；(B)玻璃；(C)聚酯（PET）；(D) 橡膠
• 20. PCB 製前設計工程師需對客戶設計資料進行審查確認，以利後續的 PCB 設計製造，以下客戶產品規格的審查重點何者為非？(A) 最小線寬線距 (B)最小成品孔徑 (C)最小的縱橫比(板厚/孔徑)
• 21. 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，其稱為？(A)硬式接觸曝光；(B)軟式接觸曝光；(C)非接觸曝光；(D)投影曝光
• 22. 請問製前製程不包含下列哪項工作？(A)下生產原料；(B)資料審核；(C)決定生產流程；(D)CAD/CAM 編輯
• 23. 線路配置規則是設計電路板的主要項目，以下何者不是線路配置規則考慮的範圍？(A)塞孔作業；(B)線路補償；(C)最小線寬與最小線距；(D)導體距成形距離
• 24. 隨著時代的演進，可攜式電子產品日趨普及，各類電子產品亦漸趨輕薄短小，PCB 的製造面臨了許多挑戰，以下何者為非？(A)產品週期長 (B)高密度 (C)薄板 (D)高速