資訊推薦

• 14. 軟性電路板業者常用之接著劑，下列何者非？(A)壓克力；(B)改質環氧樹脂；(C)強力膠；(D)PI 或 PE
• 15. 軟板銅皮為了獲得較佳的樹脂結合力，一般會有各種銅皮搭配皆會有建議選擇方案，下列何者有誤？(A) 動態連續做動的軟板選擇 RA 銅皮；(B)極細線路的軟板選擇 RA 銅皮；(C)短期使用的軟板樣
• 16. 以下何者不是多層板疊構設計需要優先考量的準則？(A)材質；(B)是否有阻抗要求；(C)最終表面鍍層處理方式；(D)板厚
• 17. 關於線路蝕刻成形工序，以下敘述何者正確？(A)蝕刻因子是檢視線路成形品質，是看銅厚與上、下線寬差異比，蝕刻因子越小，代表線路蝕刻能力越佳；(B)水池效應一般容易發生在下板面線路上；(C)蝕刻的
• 18. PCB 製前的 CAM 設計工作範圍，順序哪一個正確？(A)底片編輯 ＞ 鑽孔程式 ＞ 成型程式 ＞ 電測程式；(B)底片編輯 ＞ 成型程式 ＞ 鑽孔程式 ＞ 電測程式；(C)底片編輯 ＞ 鑽
• 19. PCB 底片製作中，從操作便利性及費用而言，最常被使用的底片感光材料是？(A)金屬；(B)玻璃；(C)聚酯（PET）；(D) 橡膠
• 20. PCB 製前設計工程師需對客戶設計資料進行審查確認，以利後續的 PCB 設計製造，以下客戶產品規格的審查重點何者為非？(A) 最小線寬線距 (B)最小成品孔徑 (C)最小的縱橫比(板厚/孔徑)
• 21. 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，其稱為？(A)硬式接觸曝光；(B)軟式接觸曝光；(C)非接觸曝光；(D)投影曝光
• 22. 請問製前製程不包含下列哪項工作？(A)下生產原料；(B)資料審核；(C)決定生產流程；(D)CAD/CAM 編輯
• 23. 線路配置規則是設計電路板的主要項目，以下何者不是線路配置規則考慮的範圍？(A)塞孔作業；(B)線路補償；(C)最小線寬與最小線距；(D)導體距成形距離
• 24. 隨著時代的演進，可攜式電子產品日趨普及，各類電子產品亦漸趨輕薄短小，PCB 的製造面臨了許多挑戰，以下何者為非？(A)產品週期長 (B)高密度 (C)薄板 (D)高速
• 25. 一般多層印刷電路板（PCB）之製作流程順序，哪一選項為正確？1 鑽孔；2 壓合；3 線路電鍍蝕刻；4 孔壁導體化（化學銅）及電鍍銅；5 金屬表面處理；6 防焊及文字塗佈。(A)621435；(
• 26. 哪一種研磨銅箔的方法會造成浮石（Pumice）容易沾黏板面並造成設備機械部分損傷？(A)噴砂研磨法；(B)化學處理法；(C)機械研磨法；(D)滾珠研磨法
• 27. 無塵室的潔淨度規格為 ISO14644-1，室內微塵粒子容許數量的計算方式是？(A)每立方英呎；(B)每立方英吋；(C)每立方公尺；(D)每立方公分
• 28. 電路板製作檢查完畢的後續動作，下述何者有誤？(A)盡量除去板內濕氣；(B)要真空包裝；(C)每片獨立真空包裝；(D)若非短時間上組裝線生產，必須儲放於有溫濕控制的倉庫
• 29. 通常在電子材料行買到的電路板（非感光電路板）若不想用雕刻機製程，需要用電熨斗或護貝機的製程是？(A)乾膜光阻製程；(B)濕膜光阻製程；(C)液態膜光阻製程；(D)網膜光阻製程
• 30. 以減除法製作 PCB 內層線路，下列流程何者正確？(A)壓膜 ＞ 顯影 ＞ 曝光 ＞ 蝕刻 ＞ 去膜；(B)壓膜 ＞ 蝕刻 ＞ 曝光 ＞ 顯影 ＞ 去膜；(C)壓膜 ＞ 曝光 ＞ 顯影 ＞ 去
• 31. 電路板製程中，歷經 PCB LAYOUT 製成底片後，緊接著程序是曝光、顯影及蝕刻，其中蝕刻槽液若呈藍色則其成分為？(A)氯化鐵；(B)氯化銅；(C) 氯化鈉；(D) 氯化鎂
• 32. 在電路板的製造過程，幾乎每一個主製程都需要做所謂的銅表面前處理，下列何者不是常用的銅表面前處理流程？(A)噴砂研磨法（Pumice Scrubbing）；(B)濕式化學處理法（Chemical
• 33. 下列何者不是鹼性蝕刻系統中會用到的原料？(A)NH4OH；(B)FeCl3；(C)NaClO2；(D)NH4Cl
• 34. 關於 UC 型鑽頭的敘述，下列何者有誤？(A)改善孔壁品質；(B)可有效降低鑽孔熱量；(C)過程中與板材之接觸面積大；(D)軟板不建議使用
• 35. PCB 製前工程根據客戶原始資料審查分析後，由原物料（BOM）需求的展開來決定原物料的廠牌、種類及規格，下列何者非 PCB 生產的主要原物料？(A)銅箔基板（Laminate）；(B)膠片（P
• 36. 多層電路板的製造材料，多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主，以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素？(A)原料 Tg 點；(B)表面處理；(C)銅箔厚度；(D)絕緣層厚度
• 37. 關於 PCB 鑽孔的設計與生產，以下何者有誤？(A)隨著線路等級愈來越密集，銅焊墊與孔的設計趨勢由 Via Off Pad 走向 Via OnPad；(B)機械鑽孔放板時，上方覆蓋保護蓋板，下
• 38. 針對印刷電路板的規範，下列何者不是？(A) IEC；(B) IPC；(C) JPCA；(D) MEPC