問題詳情

30. 以減除法製作 PCB 內層線路，下列流程何者正確？
(A)壓膜 ＞ 顯影 ＞ 曝光 ＞ 蝕刻 ＞ 去膜；
(B)壓膜 ＞ 蝕刻 ＞ 曝光 ＞ 顯影 ＞ 去膜；
(C)壓膜 ＞ 曝光 ＞ 顯影 ＞ 去膜 ＞ 蝕刻；
(D)壓膜 ＞ 曝光 ＞ 顯影 ＞ 蝕刻 ＞ 去膜

參考答案

答案：D
難度：簡單0.683
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