71 牙鉤置放的位置也會影響固位力(retention force),如附圖所示的缺牙狀況在缺牙區支柱牙前後各製作一個環周牙鉤(circumferential clasp),假設同一個牙齒上牙鉤製作的
1 關於製作全口義齒個人牙托時(individual tray)外型線之敘述,下列何者錯誤?(A)其位置之決定與醫師採用之取模理論有關 (B)在患者口中決定(C)上顎腭後緣處需稍短以免引發嘔吐反射 (
72 附表是活動局部義齒用第四類金合金(type IV gold alloy)製作牙鉤(clasp)時,其適當彈性(flexibility)和鉤臂(clasp arm)長度的相關表,據此推論下列敘述何
73 活動局部義齒做析量(surveying)時,有多種考量方式可決定置入取出途徑(path of insertion andremoval),下列何者正確?①修正模型法(altered cast t
74 製作活動局部義齒金屬支架(metal framework)過程中,最正確的製作程序為何?①析量與設計(survey and design) ②蠟型雕刻(waxing) ③複製及表面處理(dupl
75 關於活動局部義齒蠟型支架上鑄道(spruing the framework),下列敘述何者最正確?(A)下顎舌槓(lingual bar)的症例宜用上方鑄道(top spruing)(B)下顎舌
76 雷射熔接已是現代牙科贋復物的金屬加工技術,下列敘述何者最正確﹖(A)在金屬雷射熔接金屬,其表面光反射率高的,對雷射的吸收率也較高(B)一般而言雷射的點徑(spot diameter)愈小,熔接變
77 下列關於舌側槓(lingual bar)的敘述,何者錯誤?(A)截面形狀為半梨形(half-pear shaped)(B)上緣離邊緣牙齦(marginal gingiva)應有 3~4 mm(C
78 活動局部義齒製作時,有關珠狀緣飾(beading)處理,下列敘述何者錯誤?(A)在模型封凹(blockout)之前,上顎及下顎模型要先進行珠狀緣飾處理(B)將主連結體(major connect
79 下列關於活動局部義齒的設計,其固位(retention)理念,下列敘述何者錯誤?(A)每一顆支柱牙(abutment)不可超過個別的生理容許範圍,一顆支柱牙適當的固位力約為 500~900 g(
80 使用離心鑄造機(centrifugal force casting machine)須考慮離心效果的鑄造力,尤其是利用較大的鑄造環製作活動局部義齒時。附圖為下顎鑄件採用倒置鑄道(inverted
3 以下何項義齒基底材質,讓病人裝戴感良好,對生活品質提升有顯著效果,但是作業較為繁雜?(A)樹脂(resin)基底 (B)聚碸(polysulfone)基底(C)聚碳酸鹽(polycarbonate
4 有關全口義齒基底研磨面的敘述,下列何者最正確?(A)是指所有與軟組織接觸的義齒表面(B)與義齒的維持、安定無關(C)外觀必須是外凸的(D)覆蓋上顎腭部的腭板(palatal plate)亦屬於研磨
6 關於全口義齒基底的敘述,下列何者錯誤?(A)可以採用金屬或樹脂等材料(B)採用金屬基底時,在義齒唇側研磨面的金屬材料須與周圍組織的運作相互協調(C)基底黏膜面須與殘嵴黏膜密貼(D)腭板(palat