112頁次:8-211 全口義齒製作時,牙醫師與牙技師間工作關連先後順序,下列何者最正確?(A)咬合基底製作 → 咬合取得 → 咬合器裝戴 → 面弓轉移(face-bow transfer)(B)排牙
12 關於在製作全口義齒過程中“咬合取得"步驟的描述,下列何者錯誤?(A)咬合取得的步驟可能會重複很多次(B)哥德式弓(Gothic arch)描記為咬合取得的方法之一(C)蠟型義齒試戴時可能再次進行
14 製作全口義齒個人牙托時,關於間隙劑(spacer)的敘述,下列何者錯誤?(A)厚度因材料使用不同而不同 (B)一定需要,只是厚度需因狀況不同而調整(C)須遵照醫師指示製作 (D)使用範圍較緩壓(
16 在製作全口義齒時,關於咬合蠟堤(occlusal wax rim)製作的敘述,下列何者錯誤?(A)上顎咬合蠟堤其相對於門牙切緣處(incisal edges),約會落在門齒乳頭(incisive
17 若牙科醫師沒有特別指示,在製作全口義齒之記錄基底(record base)與咬合蠟堤(occlusal wax rim),當上下顎的蠟堤咬合時,由上下顎犬齒區之記錄基底邊緣量起,其高度最好訂在多
18 製作全口義齒時,關於記錄基底(record base)與咬合蠟堤(occlusal wax rim)製作的描述,下列何者錯誤?(A)蠟堤的大小與位置應儘量接近最終排牙的形態與位置(B)主要模型(
19 關於全口義齒齒肉形成的敘述,下列何者錯誤?(A)頰側齒肉形成須在美觀與清潔之間尋求平衡(B)下顎舌側須凸出以方便舌壓作用而穩定義齒(C)上顎前牙區的腭部於舌側齒頸部到腭的齒槽部要稍微隆起(D)臼
21 關於義齒包埋(flasking)材料的敘述,下列何者錯誤?(A)使用不同聚合方法的樹脂可用不同的包埋材 (B)熱聚合樹脂可用矽膠類印模材包埋(C)常溫聚合樹脂可用石膏包埋 (D)瓊膠印模材可用於
24 使用二階段濕式聚合法聚合加熱聚合樹脂時,第一階段加熱的溫度與時間,下列何者最正確?(A)65-70℃,60-90 分鐘 (B)55-60℃,60-90 分鐘(C)100℃,30-60 分鐘 (D
25 全口義齒咬合器再裝戴(remount)進行咬合修磨時,下述原則何者錯誤?(A)在咬合器門齒導柱(incisal guide pin)未降回原點前,所有咬合紙的印記都應修磨(B)對咬合紙印記的部分
26 關於全口義齒於咬合器再裝戴(remount)進行咬合修磨時的敘述,下列何者最正確?(A)中心咬合位與離中心咬合位的選擇性修磨可以交替進行(B)中心咬合位的選擇性修磨要儘量保存咬窩(fossa)(
27 關於全口義齒於咬合器再裝戴(remount)進行咬合「自動磨修」的敘述,下列何者錯誤?(A)把碳化矽(carborundum)粉末與甘油混合當作碳化矽泥來使用(B)將咬合器門齒導柱(incisa