26 下列項目何者不屬於材料接合製程(Bonding process)?(A)粉末壓胚(Green compact) (B)黏著接合(Adhesion)(C)鉚接(Riveting) (D)焊接(We
27 下列有關粉末冶金製程順序何者正確?①燒結 Sintering ②壓胚 Compacting ③製粉 Powder manufacture④塗層 Coating(A)③→①→④→② (B)①→②→
28 下列項目何者不是機械製造的非傳統加工方法之一?(A)無心研磨(Centerless grinding) (B)放電加工(EDM)(C)水刀磨料加工(Water jet abrasive mach
29 下列有關常見的放電加工(EDM)敘述何者錯誤?(A)放電加工為人工閃電將材料高溫熔化或氣化(Vaporization)移除加工(B)放電加工法與材料導電度及硬度有關(C)放電加工之電極會消耗(D
30 下列有關常見積層製造(Additive manufacturing)的敘述何者錯誤?(A)3D 列印(3D printing)是一種加法的積層製造法(B)熱熔膠可以作為一種積層製造材料(C)金屬
31 下列有關 CAD/CAM 敘述何者正確?(A)CAD 包括電腦輔助繪圖 (B)CAD 在電腦輔助設計時無法加入公差(C)CAM 包括電腦輔助製造的刀具磨耗估算 (D)CAM 包括 CNC 工具機
34 有關電漿電弧焊接法(Plasma arc welding)的敘述,下列何者錯誤?(A)可使用鎢電極 (B)屬於消耗性電極焊接法(C)通常使用氬氣當作保護氣體 (D)最高溫度約在攝氏 33,000
36 下列項目何者不屬於常見的機械製造用量測儀器?(A)分厘卡(Caliper) (B)千分錶(Dial gage or meter)(C)編碼器(Encoder) (D)塊規(Gage block)
37 下列有關常見的表面粗糙度參數敘述何者錯誤?(A)Ra是平均表面粗糙度,且有正負值 (B)Rq或 RMS 是均方根表面粗糙度(C)Rmax或 Ry是最高波峰至最低波谷表面粗糙度 (D)Rz是十點平
38 下列有關常見的幾何尺寸公差(Dimension tolerance)與裕度(Allowance)敘述何者錯誤?(A)裕度為允配之最大間隙 (B)公差可以有單向或雙向(C)工廠習慣稱公差一條為 1
39 下列有關品質管制(Quality control, QC)與量測系統敘述何者錯誤?(A)六標準差法屬於品質管制方法之一(B)統計製程控制(SPC)的管制圖主要在預測製程良率及穩定性(C)三次元座
4】4.有關金屬材料滾軋(Rolling)加工的敘述,下列何者正確?(A)滾軋作用區入口端的工件厚度小於滾軋作用區出口端的產品厚度(B)工件進入滾軋作用區的速度大於產品離開滾軋作用區的速度(C)滾輪的
5.板片金屬成形法中,可用車床主軸夾持成形模具,工件置於模具與尾座之間,操作時模具與工件一起旋轉,另以工具對工件施加壓力。請問此屬於下列何者?(A)壓印(Coining) (B)旋壓(Spinning