29. 下列有關指線之敘述,何者不正確?(A) 依照 CNS 之規範,指線用細實線繪製(B) 指線不僅可用於註解,亦可用來標註尺度(C) 指線應與水平線約成 45 度或 60 度(D) 指線應儘量避免
32. 標示機件之表面粗糙度時,刀痕方向符號 ” ⊥ ” 所代表之意義為何?(A) 刀痕方向與其所指加工面之邊緣平行(B) 刀痕方向與其所指加工面之邊緣垂直(C) 刀痕方向與其所指加工面之邊緣成兩方向
34. 有一對相互嚙合之正齒輪,安裝於減速機上,經由實務測繪,得到中心距離為 150 mm,齒輪齒數分別為 19 齒與 56 齒,則該對齒輪之模數為若干?(A) 1 (B) 2 (C) 3 (D) 4
1. 關於新興製造技術之敘述,下列何者不正確?(A) 立體印刷法,又稱為 SLA,係使用光照射光敏樹脂固化成形(B) LIGA 製程利用 X 光微影、電解與射出成形製造微結構零件(C) 半導體單晶成長
3. 有關非傳統加工之敘述,下列何者不正確?(A) 熱固性塑膠在固化成形後,即使再加熱也無法再度軟化(B) 粉末冶金燒結之目的是加熱粉末使其互相結合(C) 電子束加工不需要在真空中進行(D) 超音波加
4. 有關材料之表面硬化處理,下列敘述何者不正確?(A) 表面硬化處理可使表面硬度提高,而心部具有適當的韌性(B) 氮化處理可適用於任何材料(C) 將碳、氮、硫等元素,經適當處理滲入鋼鐵表面,可增加表
6. 有關半導體製程之敘述,下列何者正確?(A) 乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題(B) 蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除(C) 微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成(D) 矽
7. 有關研磨加工之敘述,下列何者不正確?(A) 擦光 ( Buffing ) 與拋光 ( Polishing ) 的差異,在於拋光所使用的磨粒比較細(B) 化學機械拋光 ( Chemical Mec
8. 下列敘述何者不正確?(A) 搪孔是將已經鑽好的孔擴大到正確的尺寸(B) 軸與孔的配合裕度 = 孔最小尺寸 - 軸最大尺寸(C) 銑削加工之逆銑法是銑刀迴轉方向與工件進給方向相同(D) 以斜角較大
9. 有關螺紋及其加工之敘述,下列何者正確?(A) 導程是指螺紋旋轉一圈,沿徑向移動的距離(B) 車削時,工件作等速的旋轉及刀具作等速的移動(C) 冷作滾軋時,胚料的表面及內部一定都會產生塑性變形(D