26 關於銲接包埋過程,下列敘述何者錯誤?(A)包埋材硬化膨脹越小越好(B)包埋材加熱膨脹率最好稍高於銲接母金(C)臨時固定材以氧化鋅丁香油酚印模材精密表現較優(D)包埋材加熱膨脹曲線須很平緩不可有太
29 有關於牙橋各構成要素的敘述,下列何者錯誤?(A)橋體可分衛生型、船底型、偏側型、嵴疊型、鞍型等等(B)連接體的剖面必須呈橢圓形,且要做到細緻光滑的研磨(C)橋體的選擇主要考慮美觀性(D)連接體的
30 下列那些項目對固定義齒之製作與組織維護有關?①邊緣部的密合性 ②外型輪廓 ③表面粗糙程度 ④橋體組織面型態 ⑤楔隙和齒間乳頭的關係(A)僅①②③ (B)僅③④⑤ (C)僅①②④⑤ (D)①②③④
31 有關固定義齒咬合力之描述,下列何者正確?(A)一般成年男性的第一大臼齒的最大咬合力平均 60~80kg(B)咀嚼力因食物的種類或咀嚼時期的不同,有時只有最大咬合力的 1/2~1/4 程度(C)咬
33 使用自聚式樹脂製作個別模托的先後順序,下列何者正確:①封閉齒列模型上的倒凹部分 ②付與模托的握把部 ③設定模托的外形線 ④模托的形態修正和研磨 ⑤付與印模材的設置空間 ⑥研究用模型上用自聚式的樹
35 進行分割復位式模型時的製作順序,由先至後排列?①植立根柱針 ②上石膏分離劑 ③灌模④整修支柱牙模型 ⑤削除多餘的模型基底部 ⑥整修工作模型基底部 ⑦分割支柱牙模型⑧塗抹表面硬化劑 ⑨上基底(A)
36 關於蠟錐體技術進行單顎全口重建患者的築蠟過程,下列敘述何者正確?(A)在前方咬合位置時,後牙應沒有接觸(B)在咬頭嵌合位時,前後牙區必須有平均且同時的接觸(C)決定咬頭位置及高度→形成咬合面嵴→
37 有關包埋材使用時的特性,下列敘述何者正確?(A)磷酸鹽系包埋材可耐高溫,強度比石膏系包埋材高,故可用鐵環來包埋(B)白矽土包埋材的加熱膨脹較石英包埋材大(C)磷酸鹽系包埋材的滲透性、通氣性比石膏
38 樹脂、金合金、陶瓷這三種材質依照沾附牙菌斑的容易程度來排順序,下列何者正確?(最容易>居中>最不容易)(A)樹脂>金合金>陶瓷 (B)陶瓷>金合金>樹脂(C)樹脂>陶瓷>金合金 (D)金合金>陶
39 有關牙科用瓷的敘述,下列何者正確?(A)在牙科修復體中,瓷是最具優良的美觀性,但與牙肉組織的相容性不及貴金屬(B)高溫烘烤瓷應用的溫度為 1100~1200℃(C)染色用瓷一般為高溫烘烤瓷(D)
40 有關牙科用瓷的敘述,下列何者正確?(A)上釉烘烤後表面亮滑,但菌斑附著仍較明顯(B)烘烤時的體積收縮率較大,收縮量因粉末粒度的配合,以堆築時的空隙率決定(C)按照建議溫度執行烘烤,即使烘烤次數較
41 牙科用瓷為了提高瓷泥的密度就必須以填壓方式操作,以下有關填壓的敘述何者正確?(A)可以提高烘烤後的陶瓷強度(B)造成陶瓷中氣泡的混入,降低透明度(C)過度填壓可以大幅減少烘烤收縮(D)目前操作上
42 以下有關貴金屬合金進行燒瓷前的表面處理之敘述,何者正確?(A)表面處理完的貴金屬合金表面越粗糙越好(B)第一回加熱處理時,在 980~1040℃的真空中停留烘烤 15 分鐘(C)噴砂時使用 20
43 以下有關半貴金屬合金進行燒瓷前的表面處理之敘述,何者正確?(A)含銅的合金會使陶瓷黃變(B)半貴金屬合金其主成分是鉑(C)加熱處理後需要將表面變黑的金屬層去除後再燒瓷(D)一般使用碳鋼磨針作表面
44 以下有關非貴金屬合金進行燒瓷前的表面處理之敘述,何者正確?(A)一般使用碳鋼磨針作表面研削(B)加熱處理後不需要將表面變黑的金屬層去除即可再燒瓷(C)用 50~100μm 的氧化鋁作噴砂處理(D
45 進行比色時需注意的重點,下列何者正確?(A)比色不超過 5 秒,以免視覺疲勞(B)患者牙齒表面應維持乾淨,唇上之口紅則無所謂(C)患者應避免穿著強烈色彩之外衣,補色者則無此限制(D)比色之間眼睛