50 有關嵌體（inlay）、冠蓋體（onlay）的敘述，下列何者錯誤？(A)應用在牙齒局部缺損部位(B)邊緣適合性越高，越能保護齒質(C)金屬嵌體、冠蓋體可運用在牙橋固位體(D)陶瓷嵌體、冠蓋體製作
53 有關牙橋固定性連接補綴物製作方法的敘述，下列何者錯誤？(A)在強度方面，一體鑄造法較銲接法佳(B)在耐蝕性，一體鑄造法較銲接法佳(C)在耐蝕性，銲接法較熔接法佳(D)在技師操作性，一體鑄造法較銲
54 有關牙橋連接體設計的敘述，下列何者錯誤？(A)連接體的寬度增加兩倍，強度增加兩倍(B)連接體的厚度增加兩倍，強度增加八倍(C)連接體的剖面型態，前牙：圓丸三角形型態；後牙：圓丸長方形型態(D)連
56 有關牙冠補綴物與牙周組織關係的敘述，下列何者錯誤？(A)牙冠補綴物的邊緣可設定在破壞上皮附連（epithelial attachment）的位置(B)牙冠補綴物的表面應精細研磨(C)牙冠補綴物的
57 有關口內不同種金屬間產生電流的現象（迦凡尼作用）之敘述，下列何者錯誤？(A)腐蝕易發生在應力承載面(B)腐蝕易發生在氧濃度較大區域(C)腐蝕易發生金屬組織相異的結晶體周界(D)當貴金屬與非貴金屬
58 與根柱牙冠（post crown）相比較，下列何者不是在冠心製作體上覆蓋牙冠補綴物的優點？(A)牙冠補綴物破壞時容易重新製作(B)製作牙橋時，支柱牙間不易取得平行性(C)可適當修正齒軸有利美觀(
63 下列何者不是貴金屬系合金燒瓷前除氣（degassing）處理之主要目的？(A)防止陶瓷燒結時產生變色，有利色調表現 (B)去除研磨時磨光材的殘渣(C)釋放鑄造體中的殘餘應力 (D)釋放鑄造體中的
64 有關陶瓷燒附金屬冠最後上釉步驟之敘述，下列何者錯誤？(A)不用上釉粉，升溫至瓷表面玻璃化的方法稱為自動上釉法(B)需要上釉粉後燒成的方法稱為人工上釉法(C)人工上釉法燒成溫度較自動上釉法高(D)
65 有關比色注意事項之敘述，下列何者錯誤？(A)牙齒表面要乾燥，避免影響色澤(B)牙齒表面要乾淨，避免影響色澤(C)不可凝視牙齒過久，避免視覺疲勞(D)比色者眼睛與患者牙齒、比色板相距約 25～30
66 針對牙橋結構的描述，下列何者錯誤？(A)缺牙部分補做的人工齒，稱為橋體（pontic）(B)橋體與固位體間相連結的部分，稱為連結體（connector）(C)針對缺牙區的鄰接牙齒，以牙冠製作的維
67 下列何種支柱牙的邊緣形態因為適合性佳，常被應用在各類型牙冠補綴物的製作？(A)斜面緣（bevel） (B)弧形緣（chamfer）(C)肩台緣（shoulder） (D)刀緣形邊緣（knife-
68 下列何種築蠟（wax up）方法，主要以構成牙冠部位分解築蠟成形，常用在形成機能性咬合面形態的場合？(A)雕刻法（carving technique）(B)浸漬法（dipping wax met
69 下列針對雷射熔接法（laser welding）的敘述何者正確？(A)熔接過程容易造成局部氧化(B)使用與母金組織成分相同的熔接金屬(C)熔接過程中須連同母金作大範圍加熱(D)均需要用銲接包埋材