63 下列各種瓷粉的燒結溫度，由低至高依次排列。①不透光瓷（opaque porcelain） ②牙本質瓷（dentin porcelain） ③邊緣瓷（margin porcelain） ④追加修正
29 下列有關無環式包埋法（ringless investment technique）的敘述，何者最正確？(A)採用較低強度的包埋材(B)包埋材多為磷酸鹽結合包埋材（phosphate-bonded
31 下列有關多顆缺牙的長徑距牙橋之敘述，何者最正確？(A)宜採用金含量較高的金屬以免使用後發生陶瓷破裂的情形(B)應採用多處銲接以達到完全密合的程度(C)若支柱牙的高度較不足時，宜在頰側與舌側增加固
68 下列何者不是避免鑄造時產生回壓性孔洞（back pressure porosity）的方法？(A)鑄造體到鑄造環頂部的距離不可太長 (B)包埋材頂部必須是光亮的表面狀態(C)植入排氣道 (D)足
33 患者只缺右上第一大臼齒，製作右上第二小臼齒與第二大臼齒三單位的固定牙橋時，若牙醫師要求製作成群體功能（group function）的咬合方式，以下敘述那一項不正確？(A)宜使用面弓轉移來置位上
34 下列何者最無法避免牙橋金屬支架變形？(A)製作蠟型時先將橋體與支台齒蠟型分開刻蠟，包埋前再相連(B)相連橋體與支台齒蠟型時應在連結部兩側同時以蠟連結，以減少兩側不一樣的收縮率(C)連接鑄道時設計
70 下列何種表面處理較不適用於燒瓷前的貴金屬表面？(A)以碳鋼磨針（carbide bur）研削 (B)以裂溝磨針（fissure bur）研削(C)以碳化矽磨錐（carborundum point
72 下列關於不透光瓷堆築及烘烤的敘述，何者正確？(A)不透光瓷分成二階段塗抹烘烤較佳(B)水性的不透光瓷操作較易控制(C)不透光瓷愈厚愈好(D)無論油性或水性的不透光瓷，在塗抹前一定要把金屬表面用水
35 下列關於鑄道放置位置之敘述，何者最不合適？(A)瓷金屬融合冠（porcelain fused to metal crown）放在舌側(B)針嵌體（pinledge）放在最厚部位且與釘子的方向平行
36 下列那一個步驟使包埋材膨脹量最大？(A)將一層鑄造環襯裡（ring liner）密貼壓扁在鑄造環中(B)將一層鑄造環襯裡弄濕輕貼在鑄造環中(C)將一層乾的鑄造環襯裡輕貼在鑄造環中，並在包埋材硬化
73 對於自然牙牙釉質（enamel）與牙釉質陶瓷的差異性描述，下列何者正確？①在反射光條件下，自然牙牙釉質為透明淡青色 ②在反射光條件下，自然牙牙釉質為混濁青白色 ③在透過光條件下，牙釉質陶瓷為橘色
74 關於燒瓷的色彩變化考量敘述，下列何者錯誤？(A)在顏色不合的狀況下，最明顯的是明度（value）的不一致(B)加入補色色調後，明度會下降，彩度（chroma）也會變低(C)要增加透明感可在切端塗
38 下列有關陶瓷與金屬相接處的設計，那一項不正確？(A)需距離中心咬合點 1 mm 以上(B)在前牙舌側應使對咬牙與陶瓷接觸，以免金屬磨耗較快(C)由斷面型態上來看，兩者相接最好是對接型態（butt