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• 9. 對於軟式銅箔基板的敘述，下列敘述何者有誤？(A)軟板的特性要求，包含：尺寸穩定度、耐熱、抗撕強度、耐折能力、極限溫度下的柔軟度、吸濕率低、抗化性與自熄性；(B)基材主要為 Polyimide (
• 10. 對於銅箔基板的製法及基本材料，下列敘述何者有誤？(A)典型銅箔基板的製作，先將玻璃纖維布和樹脂含浸半烤成膠片，再和銅箔組合壓合成各不同厚度需求的銅箔基板；(B)玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連
• 11. 隨著微波高頻在通訊、汽車電子、物聯網等需求上的應用越來越多，電路材料須符合下述基本特性，請問下列何者為非？(A)介電常數必須小；(B)介質損耗必須大；(C)吸水性要低；(D)與銅膨脹係數差異要
• 12. 早期電路板線路的設計寬度、厚度要求不嚴苛，但今日一般電路板線寬已到達 3 mil以下，而趨勢將繼續往低於 1 mil 的寬度需求發展。試問 3 mil 等於幾微米(micrometer)？(A
• 13. 下圖為硬式電路板基材截面圖，請問箭頭所指的是何種材料？(A)銅箔；(B)樹脂；(C)玻纖布；(D)綠漆
• 14. 電路板製作過程中會有烘烤、樹脂聚合、防焊烘烤以及噴錫等高溫製程。電路板經過這些製程不可發生變色、分離、剝離、白點以及爆板等缺陷，對於樹脂耐熱性我們可以用何種物性指標來評定其熱安定性？(A)熔點
• 15. 高頻在通訊、汽車電子、物聯網等需求上的應用越來越多，電路板需要符合下述何者基本特性？(A)介電常數必須小而且穩定；(B)吸水性要低；(C)介電損耗必須小；(D)以上皆是
• 16. 近年來，微波通訊系統中的可攜帶式或汽車電話系統與全球衛星定位系統需求快速成長，使得在通訊系統中扮演關鍵性零組件的介質諧振器與介質濾波器的需求日益增加。為了因應此一需求，介電材料需降低傳遞的損失
• 17. 印刷電路板中高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？(A)吸水性；(B)玻璃纖維密度；(C)介質損耗 Df；(D)高頻震動幅度
• 18. 下列何者常用來當作 IC 封裝載板的樹脂？(A) BT (Bismaleimide Triazine)；(B)環氧樹脂(Epoxy resin)；(C)酚醛樹脂(Phenolicresin)；
• 19. 車用及伺服器印刷電路板中，當訊號傳輸提升至高頻/高速階段，下列何者正確？(A)需增加材料耐熱性；(B)需強化其材料散熱特性；(C)與銅的膨脹係數儘量一致；(D)以上皆是
• 20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢？(A)鑽孔孔形比較直，不易成為 V 形孔；(B)雷射鑽孔是無接觸加工，對板材無直接衝擊，不存在機械應力造成的變形；(C)生產效率高，加工品質穩定；(D)
• 21. 關於化學銅製程流程順序，下列何者正確？(A)整孔、預活化、速化、微蝕、錫鈀活化、化學銅；(B)整孔、微蝕、預活化、錫鈀活化、速化、化學銅；(C)整孔、速化、微蝕、錫鈀活化、預活化、化學銅；(D
• 22. 關於除膠渣(Desmear)的敘述，下列何者正確？(A)硫酸法必須保持高濃度，咬蝕出的孔壁表面光滑無微孔，有利於後續製程；(B)電漿法為乾式除膠渣方法，因為機台佔地面積小，所以大量被 PCB
• 23. 關於電鍍銅藥液的敘述，下列何者錯誤？(A)光澤劑：添加會使鍍層外表變得平滑光亮；(B)載運劑：此劑對鍍銅沉積會產生抑制效果，故又稱為抑制劑；(C)載運劑：協助整平劑往鍍面的各處分佈，故稱為載運
• 24. 在高頻傳輸下，金屬導線材質之電阻率(resistivity)及磁導率(permeability)將是影響訊號傳輸品質的重要因子。下列組合何者有益於高頻/高速訊號傳輸？(A)電阻率大＋磁導率大；
• 25. 下列何者不是使用 LDI (Laser Direct Imaging)曝光的優勢？(A)對位能力極佳；(B)圖像解析度高，精細導線可達 20 μm 以下；(C)須以 AOI 檢查設備掃描後確認
• 26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點，下列何者敘述有誤？(A)化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形；(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性；(C)
• 27. 盲孔製作流程中，由雷射成孔後化鍍銅，再由電鍍銅使其盲孔填滿。其中化鍍銅前需要經過何種前處理，增加表面粗糙度，使化鍍銅可以獲得更好的附著力？(A)除膠渣(Desmearing)；(B)酸洗(ac
• 28. 當產品通過客戶品質驗證，已經準備量產，且客戶要求 100%電性測試，可以選擇下列何種電性測試方式，以達到量產需求？(A)光學自動檢測；(B)萬用製具測試；(C)飛針測試；(D)目檢
• 29. 對於高頻特性的說法，下列何者有誤？(A)高介質常數容易造成訊號傳輸延遲；(B)介質損耗越小使訊號損耗也越小；(C)玻璃纖維布的編織密度要提高，不連續性區域縮小；(D)為增加傳輸線及基板的結合強
• 30. 關於利用 SAP (Semi-additive Process)方法製作細線路，下列哪一項敘述較無直接關係？(A)介電材料的表面粗糙度；(B)曝光機的解析能力；(C)雷射鑽孔能力；(D)化銅層
• 31. 在新產品開發過程中，業務單位所提供的客戶訂製之產品資料提供給製前工程師，製前工程師根據客戶資料審查，最重要是確認哪一項是否能符合客戶的要求？(A)報價；(B)產量；(C)廠內製程能力；(D)生
• 32. 對於無塵室管理，下列敘述何者錯誤？(A)溫度：攝氏 22+/-2 度；(B)溼度：55+/-10%RH；(C)有汙染性、易掉屑物不可帶入；(D)負壓，比室外小 2~3 mmHg
• 33. 在曝光的過程中，可以依照每片印刷電路板脹縮差異來曝光，曝光影像可以隨時調整，上面所敘述的為何種曝光方式？(A)黑片底片曝光；(B)棕片底片曝光；(C)玻璃底片曝光；(D)雷射直接成像