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• 35.下列有關硬焊與軟焊之敘述，何者不正確？(A)溫度低於約 450°C 的焊接稱為軟焊 (B)硬焊時母材與焊料間會形成合金結構 (C)軟焊主要靠表面覆著力與母材接合 (D)銅焊是屬於軟焊的一種
• 36.下列之焊接法何者在焊接時工件所受之外力最小？(A)點焊接 (B)摩擦焊接 (C)雷射焊接 (D)超音波焊接
• 37.下列敘述電鍍何者不正確？(A)通直流電 (B)工件在酸性電解液中 (C)白鐵皮是鍍錫 (D)鍍鉻可增加耐磨性及耐蝕性
• 38.下列哪一項不是一般鋼鐵材料防鏽之表面處理方法？(A)發藍處理 (B)滲鋁處理 (C)滲碳處理 (D)滲鋅處理
• 39.有關一般合金材料性質之敘述，下列何者不正確？ (A)合金之熔點較其成份金屬為低 (B)合金之抗氧化性較其成份金屬為差(C)合金之導電率較其成份金屬為低 (D)合金之延展性較其成份金屬為低
• 40.表面硬化、表面塗層與防鏽蝕處理，下列敘述何者不正確？(A)無電電鍍法光澤較電鍍法佳 (B)陽極氧化常用於鋁門或鋁門窗之氧化處理 (C)鋼板上鍍錫，可用於罐頭容器 (D)火焰硬化法屬於物理式之表面
• 41.半導體製程中，一般所謂的 16 奈米製程係指？ (A)線寬為0.0016μm (B)線寬為 0.016μm (C)膜厚為 0.0016μm (D)膜厚為 0.016μm
• 42.有關粉末冶金之敘述，下列何者不正確？ (A)燒結需加熱至粉末熔解溫度以上 (B)適用於小件大量之產品製造 (C)可製作多孔性產品 (D)燒結後之成品可利用精整模具衝壓至精確尺寸
• 43.下列何者屬於餘隙配合(clearance fit)？ (A) ϕ30 H8/p7 (B)ϕ30 H8/s7 (C) ϕ30 H8/t7 (D) ϕ30 H8/f7
• 44.有關電積成形(Electroforming)與電化加工(ElectrochemicalMachining) 之敘述，下列何者正確？(A)電化加工之工件接陰極(B)電化加工之陽極是還原反應 (C)
• 45.材料表面對於被局部穿透之抵抗能力稱為？(A)強度 (B)硬度 (C)延性 (D)韌性
• 46.公差與配合之基孔制中，孔的公稱尺寸即為？(A)孔的最小尺寸 (B)孔的最大尺寸 (C)軸的最小尺寸 (D)的最大尺寸
• 47.螺紋分厘卡用以量測螺紋之？(A)外徑 (B)節距 (C)節徑 (D)底徑
• 48.下列有關電漿加工之敘述何項不正確？(A)加工精度低 (B)加工速度慢 (C)以電漿加熱 (D)用於粗加工
• 49.下列有關微影製程之敘述何者不正確？(A)必須先製作光罩 (B)以刷子在晶圓上塗佈光阻劑 (C)氰光阻液要再經過烘烤除去光組液內之溶劑 (D)以紫外線曝光
• 50.有關新興製造技術的等向性蝕刻較非等向性蝕刻，容易在晶圓上產生何種現象？(A)過切現象 (B)粗糙度差 (C)精度佳 (D)速度快
• 1. 汽車儀表板指示溫度是汽缸蓋水套冷卻水的溫度。(A)O(B)X
• 7甲公司在X1年開始營運，並對其賣出足球產品提供一年的售後服務保證。甲公司估計X1年賣出的300,000個產品中，會被送回修理的個數有5,000個，修理成本每個$6。X1年已被送回修理的產品有4,00
• 8甲公司最近四年度有關應收帳款X1年、X2年、X3年和X4年期末應收帳款$28,000、$64,000、$104,000和$99,000，甲公司採用應收帳款百分比法估計備抵損失-應收帳款(備抵壞帳科目
• 9甲公司X1年初開業，一向採「先進先出法」作為成本流動假設，報稅亦採「先進先出法」。該公司擬自X3年1月1日改採「加權平均法」，不同方法各年銷貨成本如下表，X3年的銷貨收入為$180,000，營業費用
• 4.下列各數中，何者為最大質數？(A)667 (B)677 (C)767 (D)1547
• 5.請問(12345)3除以11的餘數為何？(A) 3 (B) 5 (C) 7 (D) 9
• 3.Which of the following statements about π molecular orbitals is/are correct?(A) π molecular orbita
• 4. The accelerations of the blocks A and B respectively as scen in the situation shown in thefigure
• 6.試問有多少個正整數n，使得 為整數？(A) 1個 (B) 2個 (C) 3個 (D) 4個