資訊推薦

• 22.對於轉爐製程敘述以下何者為是?(A) 是煉鐵製程 (B) 製程中會大量噴吹氧氣(C) 可從爐底吹入氣體 (D) 可添加少量廢鋼
• 23.下列敘述何者正確？(A) 邊界層流場受到逆壓梯度的作用會產生分離現象(B) 流體不論受到多小的剪力都會產生持續永久變形(C) 從流線的分布可看出流速大小的分布(D) 流體流過固體表面時，與固體表
• 24.兩個力量作用在一點上而達到平衡的條件為:(A) 兩個力量作用在同一直線上 (B) 兩個力量大小相同(C) 兩個力量方向相同 (D) 兩個力量方向相反
• 25.板材壓延加工(Rolling)時，降低壓延力的方法有:(A) 增加輥輪的半徑 (B) 增加板材前後端的拉力(C) 增加板材的厚度 (D) 提升輥輪表面的潤滑性。
• 26.塑性加工的主要目的為:(A) 改變工件的幾何形狀與尺寸 (B) 改變工件的微觀組織(C) 改變工件的機械性值 (D) 改變工件的化學成分
• 33. 高頻電子設備是當今的發展趨勢，無論是衛星通訊或是通訊產品都朝著高速和高頻發展，因此所開發的新產品都需要使用高頻電路板(High Frequency PCB)，下列哪一項基板最適合用於高頻電子產
• 34. 電路板製程中最直接的能源損耗不外乎是水和電，所以改善能源耗用當屬電路板綠色製造的當務之急，下列何者並非業者在工安風險管理上的改善？(A)作業環境改善；(B)供應商風險評估；(C)倉庫備料相容性
• 35. 「綠色製造」是一套跨科學的方法，旨在減少能源與物質的消耗，譬如：優化處理程序、改進/改善製造技術、減少廢棄物及危險物質、改善能源效益，下列何者並非綠色製造的概念？(A)綠色設計；(B)能源開採
• 36. 目前在工業界大力推進的綠色製造技術，最終要做到環保 6R，下列何者為非？(A)Reduce；(B)Refuse；(C)Reuse；(D)Reverse。
• 37. 從危害性物質限制指令 RoHS 公布之後，開啟了無鉛和無鹵時代，改變了電路板製造及組裝焊接的材料特性及製程參數，必須管制在市場上新電機和電子設備所含的禁用物質，下列哪項管制物質的濃度限值為 1
• 38. 「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) – 廢電子電機設備指令」是歐盟在2003 年 2 月所通過的環保指令，下列何者並非其管制重點
• 39. WEEE 指令要求所有會員國須確保其生產者負起收集廢電子電機設備(WEEE)的責任，自 2019 年起，所有會員國每年 WEEE 收集率至少需達成多少目標？(A)45%；(B)55%；(C)6
• 40. 「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) – 廢電子電機設備指令」是歐盟在2003 年 2 月所通過的環保指令，下列何項是制訂所有廢棄
• 41. WEEE 回收率目標(Recovery Target)分三階段進行，2018 年 8 月 15 日開始，WEEE 修訂指令將覆蓋到幾乎所有的電子電氣設備，在重新分類 6 大類的電子電氣設備中的
• 42. 能源使用產品生態化設計指令(Directive of Eco-design Requirements of Energy-UsingProducts，2005EC)，簡稱 EuP 指令。歐盟鼓
• 43. 歐盟於 2015 年公告的危害性物質限制指令 RoHS(Restriction of Hazardous Substance)中，下列何者不是其禁用的物質清單?(A)鎘(Cd) (B).四溴丙
• 44. 相較於傳統配線生產，下列何者並非印刷電路板所具備的特性？(A)提高可靠度；(B)降低生產成本；(C)適合大量生產；(D)自動化程度較低。
• 45. 多層板與雙面板製程上最大的差異是多層板增加下列哪種製程？(A)防焊；(B)鑽孔；(C)壓合；(D)表面處理。
• 46. 下列何者並非厚銅電路板主要的產品應用特性？(A)高電流；(B)高散熱；(C)尺寸安定性；(D)細密線路。
• 47. 下列哪個行業的興起，在 1970 年代後期提供單面印刷電路板良好生存發展環境？(A)家電業；(B)資訊業；(C)電視遊樂器；(D)汽車業。
• 48. 電阻是由線路的特性決定，下列何者並非影響電阻的特性之一？(A)銅厚；(B)線寬；(C)線距；(D)線長。
• 49. 特性阻抗跟線路設計有關，下列何者並非影響製程中特性阻抗的主要因素？(A)銅厚；(B)線寬；(C)介電層厚度；(D)線長。
• 50. 電路板的主要功用並不包含下列何者？(A)承載元件；(B)元件間之電器連接；(C)本身亦可當為元件；(D)可以當主動元件。
• 2. 下列何者非 Teflon (PTFE) 基板的應用領域？(A)通訊設備；(B)軍用設備；(C)IC 載板；(D)汽車雷達。
• 3. 下列何者非基板介電層組成成分？(A)樹脂；(B)玻璃纖維；(C)銅箔；(D)以上皆是。