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• 49. 特性阻抗跟線路設計有關，下列何者並非影響製程中特性阻抗的主要因素？(A)銅厚；(B)線寬；(C)介電層厚度；(D)線長。
• 50. 電路板的主要功用並不包含下列何者？(A)承載元件；(B)元件間之電器連接；(C)本身亦可當為元件；(D)可以當主動元件。
• 2. 下列何者非 Teflon (PTFE) 基板的應用領域？(A)通訊設備；(B)軍用設備；(C)IC 載板；(D)汽車雷達。
• 3. 下列何者非基板介電層組成成分？(A)樹脂；(B)玻璃纖維；(C)銅箔；(D)以上皆是。
• 4. 下列何者為硬式銅箔基板的組成成份？(A)樹脂；(B)玻璃纖維；(C)銅箔；(D)以上皆是。
• 5. 電路板加工的要求中，內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常？(A)防焊偏移；(B)通孔偏移；(C)層間偏移；(D)以上皆是。
• 6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差，下列何者非受影響製程？(A)曝光；(B)鑽孔；(C)成型；(D)電鍍。
• 7. 電路板材料有耐燃性的規定，以往都是使用何種添加物來達成耐燃的目的？(A)鹵素；(B)金屬；(C)石綿；(D)陶瓷。
• 8. 玻璃布經過樹脂含浸、乾燥後的原材料稱為？(A)膠片；(B)基板；(C)墊板；(D)蓋板。
• 9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力，會在玻纖上塗佈下列何種化合物？(A)鹵素；(B)矽膠；(C)Teflon；(D)矽烷。
• 10. 下列何種環氧樹脂基材，不需添加紫外光吸收材料即可切斷紫外光？(A)雙功能環氧樹脂(Di-function)；(B)三功能環氧樹脂(Tri-function)；(C)四功能環氧樹脂(Tetra-
• 11. 目前最常使用的軟板樹脂是下列哪一種材料？(A)PET；(B)PVC；(C)PI；(D)PTFE。
• 12. 軟板的特性需求，與硬板的最大差異下列敘述何者正確？(A)耐熱性；(B)耐折能力；(C)耐化性；(D)吸水性。
• 13. 基板用的玻璃布，主要為哪一等級的玻璃布？(A)A 級；(B)C 級；(C)D 級；(D)E 級。
• 14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅)，其結晶為下列何種結晶？(A)片狀結晶；(B)柱狀結晶；(C)顆粒結晶；(D)平面結晶。
• 15. 下列何者為高頻材料所需具備的基本特性？(A)介電常數(Dk)必須高；(B)介質損耗(Df)必須小；(C)耐化性要低；(D)耐熱性要好。
• 16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性？(A)耐化性好；(B)Tg 點高；(C)線路附著力差；(D)尺寸安定性差。
• 17. 在基板的壓合製程，為何冷卻過程非常重要？(A)可消除應力；(B)可增加基板硬度；(C)可增加基板熟化程度；(D)可提高基板厚度均勻性。
• 18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？(A)瘤化處理；(B)鋅化處理；(C)鎳化處理；(D)鉻化處理。
• 19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式？(A)Gerber Format；(B)Drawing Format；(C)Film Format；(D)Output Format。
• 20. 一般製前工作分產品設計跟 CAM 設計兩大部分，下列何者非產品設計的主要工作項目？(A)原稿分析；(B)疊構設計；(C)CAM 作業指示；(D)底片編輯。
• 21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目？(A)產品規格；(B)多層板疊構；(C)製作流程決定；(D)原物料需求。
• 22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？(A)避免底片老化；(B)維持尺寸安定；(C)降低異物附著；(D)以上皆是。
• 23. 如果發料尺寸是 20” x24”，應該以下列何種尺寸的基板裁切，以達到最佳利用率？(A)36”x48”；(B)40”x48”；(C)42”x48”；(D)以上皆可。
• 24. 以電路板製程認知而言，多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板？(A)一；(B)二；(C)三；(D)四。