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14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅),其結晶為下列何種結晶?(A)片狀結晶;(B)柱狀結晶;(C)顆粒結晶;(D)平面結晶。
問題詳情
14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅),其結晶為下列何種結晶?
(A)片狀結晶;
(B)柱狀結晶;
(C)顆粒結晶;
(D)平面結晶。
參考答案
答案:B
難度:
簡單
0.675
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13. 基板用的玻璃布,主要為哪一等級的玻璃布?(A)A 級;(B)C 級;(C)D 級;(D)E 級。
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15. 下列何者為高頻材料所需具備的基本特性?(A)介電常數(Dk)必須高;(B)介質損耗(Df)必須小;(C)耐化性要低;(D)耐熱性要好。
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16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性?(A)耐化性好;(B)Tg 點高;(C)線路附著力差;(D)尺寸安定性差。
17. 在基板的壓合製程,為何冷卻過程非常重要?(A)可消除應力;(B)可增加基板硬度;(C)可增加基板熟化程度;(D)可提高基板厚度均勻性。
18. 銅箔生產過程中,在耐熱處理後,會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為?(A)瘤化處理;(B)鋅化處理;(C)鎳化處理;(D)鉻化處理。
19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式?(A)Gerber Format;(B)Drawing Format;(C)Film Format;(D)Output Format。
20. 一般製前工作分產品設計跟 CAM 設計兩大部分,下列何者非產品設計的主要工作項目?(A)原稿分析;(B)疊構設計;(C)CAM 作業指示;(D)底片編輯。
21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目?(A)產品規格;(B)多層板疊構;(C)製作流程決定;(D)原物料需求。
22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業,主要原因是下列何者?(A)避免底片老化;(B)維持尺寸安定;(C)降低異物附著;(D)以上皆是。
23. 如果發料尺寸是 20” x24”,應該以下列何種尺寸的基板裁切,以達到最佳利用率?(A)36”x48”;(B)40”x48”;(C)42”x48”;(D)以上皆可。
24. 以電路板製程認知而言,多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板?(A)一;(B)二;(C)三;(D)四。
25. 電路板各大製程通常都會有前處理,下列何者並非銅面前處理的主要目的?(A)均勻;(B)活性;(C)平滑;(D)乾淨。
26. 下列何種前處理方式,較不適合用在薄板細線路?(A)噴砂研磨;(B)機械研磨;(C)化學處理;(D)以上皆可。
27. 刷痕試驗一般是用來確認刷輪的何種指標?(A)粗糙度;(B)磨耗的均勻性;(C)目數;(D)壓力。
28. 下列何種製程不需要用到網版印刷?(A)可剝膠;(B)濕膜;(C)乾膜;(D)防焊。
29. 顯像點的設定,以乾膜來說一般適合設定在多少%之間?(A) 30~40%;(B) 40~50%;(C) 50~70%;(D) 70~90%。
30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應,以提高蝕刻品質?(A)連鎖效應;(B)水池效應;(C)賈凡尼效應;(D)蝴蝶效應。
31. 在電路板製程中,銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應?(A)氧化反應;(B)還原反應;(C)金屬化反應;(D)溶解反應。
32. 在多層板製造的壓合製程,下列何者為內層銅面粗化的主要目的?(A)增加與樹脂附著力;(B)增加與乾膜附著力;(C)增加與防焊附著力;(D)以上皆是。
33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的?(A)緩衝均壓;(B)延遲熱傳;(C)均勻傳熱;(D)避免摩擦刮傷。
34. Adara system cedal 壓合機是以下列何種物質當熱源加熱,達成熱壓目的?(A)熱煤油;(B)銅箔;(C)鋼板;(D)承載盤。
35. 在機械鑽孔加工時,下列何者並非鑽針套環的主要功用?(A)控制鑽針切削段長度;(B)區分鑽徑;(C)控制鑽孔深度;(D)區分鑽針好壞。
36. 針對雷射專用 PP 而言,與一般 PP 最大的不同點為下列何者?(A)樹脂種類;(B)玻纖開纖;(C)銅箔厚度;(D)以上皆是。
37. 化學銅製程完成後,下列何種測試可確認化學銅沉積覆蓋孔壁的狀態?(A)電解測試;(B)背光測試;(C)導電度測試;(D)爬銅測試。
38. 電路板的電鍍銅製程中,其電鍍反應添加氯離子,主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效率?(A)光澤劑;(B)載運劑;(C)平整劑;(D)潤濕劑。
39. 在電鍍填孔反應機制中,由於盲孔底部藥液交換速度慢,造成下列何種添加劑被耗竭,而加速盲孔底部鍍銅反應,達到填孔目的?(A)光澤劑;(B)載運劑;(C)平整劑;(D)潤濕劑。
40. 在二次銅電鍍時,要得到均勻且結晶細緻的電鍍品質,下列的電鍍條件應如何搭配?①槽液溫度高,②槽液溫度低,③電流密度高,④電流密度低(A) ①+③;(B) ②+④;(C) ①+④;(D) ②+③。