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3. 下列何者非基板介電層組成成分?(A)樹脂;(B)玻璃纖維;(C)銅箔;(D)以上皆是。
問題詳情
3. 下列何者非基板介電層組成成分?
(A)樹脂;
(B)玻璃纖維;
(C)銅箔;
(D)以上皆是。
參考答案
答案:C
難度:
困難
0.325
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2. 下列何者非 Teflon (PTFE) 基板的應用領域?(A)通訊設備;(B)軍用設備;(C)IC 載板;(D)汽車雷達。
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4. 下列何者為硬式銅箔基板的組成成份?(A)樹脂;(B)玻璃纖維;(C)銅箔;(D)以上皆是。
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5. 電路板加工的要求中,內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常?(A)防焊偏移;(B)通孔偏移;(C)層間偏移;(D)以上皆是。
6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差,下列何者非受影響製程?(A)曝光;(B)鑽孔;(C)成型;(D)電鍍。
7. 電路板材料有耐燃性的規定,以往都是使用何種添加物來達成耐燃的目的?(A)鹵素;(B)金屬;(C)石綿;(D)陶瓷。
8. 玻璃布經過樹脂含浸、乾燥後的原材料稱為?(A)膠片;(B)基板;(C)墊板;(D)蓋板。
9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力,會在玻纖上塗佈下列何種化合物?(A)鹵素;(B)矽膠;(C)Teflon;(D)矽烷。
10. 下列何種環氧樹脂基材,不需添加紫外光吸收材料即可切斷紫外光?(A)雙功能環氧樹脂(Di-function);(B)三功能環氧樹脂(Tri-function);(C)四功能環氧樹脂(Tetra-
11. 目前最常使用的軟板樹脂是下列哪一種材料?(A)PET;(B)PVC;(C)PI;(D)PTFE。
12. 軟板的特性需求,與硬板的最大差異下列敘述何者正確?(A)耐熱性;(B)耐折能力;(C)耐化性;(D)吸水性。
13. 基板用的玻璃布,主要為哪一等級的玻璃布?(A)A 級;(B)C 級;(C)D 級;(D)E 級。
14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅),其結晶為下列何種結晶?(A)片狀結晶;(B)柱狀結晶;(C)顆粒結晶;(D)平面結晶。
15. 下列何者為高頻材料所需具備的基本特性?(A)介電常數(Dk)必須高;(B)介質損耗(Df)必須小;(C)耐化性要低;(D)耐熱性要好。
16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性?(A)耐化性好;(B)Tg 點高;(C)線路附著力差;(D)尺寸安定性差。
17. 在基板的壓合製程,為何冷卻過程非常重要?(A)可消除應力;(B)可增加基板硬度;(C)可增加基板熟化程度;(D)可提高基板厚度均勻性。
18. 銅箔生產過程中,在耐熱處理後,會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為?(A)瘤化處理;(B)鋅化處理;(C)鎳化處理;(D)鉻化處理。
19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式?(A)Gerber Format;(B)Drawing Format;(C)Film Format;(D)Output Format。
20. 一般製前工作分產品設計跟 CAM 設計兩大部分,下列何者非產品設計的主要工作項目?(A)原稿分析;(B)疊構設計;(C)CAM 作業指示;(D)底片編輯。
21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目?(A)產品規格;(B)多層板疊構;(C)製作流程決定;(D)原物料需求。
22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業,主要原因是下列何者?(A)避免底片老化;(B)維持尺寸安定;(C)降低異物附著;(D)以上皆是。
23. 如果發料尺寸是 20” x24”,應該以下列何種尺寸的基板裁切,以達到最佳利用率?(A)36”x48”;(B)40”x48”;(C)42”x48”;(D)以上皆可。
24. 以電路板製程認知而言,多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板?(A)一;(B)二;(C)三;(D)四。
25. 電路板各大製程通常都會有前處理,下列何者並非銅面前處理的主要目的?(A)均勻;(B)活性;(C)平滑;(D)乾淨。
26. 下列何種前處理方式,較不適合用在薄板細線路?(A)噴砂研磨;(B)機械研磨;(C)化學處理;(D)以上皆可。
27. 刷痕試驗一般是用來確認刷輪的何種指標?(A)粗糙度;(B)磨耗的均勻性;(C)目數;(D)壓力。
28. 下列何種製程不需要用到網版印刷?(A)可剝膠;(B)濕膜;(C)乾膜;(D)防焊。
29. 顯像點的設定,以乾膜來說一般適合設定在多少%之間?(A) 30~40%;(B) 40~50%;(C) 50~70%;(D) 70~90%。