資訊推薦

• 12. 軟板的特性需求，與硬板的最大差異下列敘述何者正確？(A)耐熱性；(B)耐折能力；(C)耐化性；(D)吸水性。
• 13. 基板用的玻璃布，主要為哪一等級的玻璃布？(A)A 級；(B)C 級；(C)D 級；(D)E 級。
• 14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅)，其結晶為下列何種結晶？(A)片狀結晶；(B)柱狀結晶；(C)顆粒結晶；(D)平面結晶。
• 15. 下列何者為高頻材料所需具備的基本特性？(A)介電常數(Dk)必須高；(B)介質損耗(Df)必須小；(C)耐化性要低；(D)耐熱性要好。
• 16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性？(A)耐化性好；(B)Tg 點高；(C)線路附著力差；(D)尺寸安定性差。
• 17. 在基板的壓合製程，為何冷卻過程非常重要？(A)可消除應力；(B)可增加基板硬度；(C)可增加基板熟化程度；(D)可提高基板厚度均勻性。
• 18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？(A)瘤化處理；(B)鋅化處理；(C)鎳化處理；(D)鉻化處理。
• 19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式？(A)Gerber Format；(B)Drawing Format；(C)Film Format；(D)Output Format。
• 20. 一般製前工作分產品設計跟 CAM 設計兩大部分，下列何者非產品設計的主要工作項目？(A)原稿分析；(B)疊構設計；(C)CAM 作業指示；(D)底片編輯。
• 21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目？(A)產品規格；(B)多層板疊構；(C)製作流程決定；(D)原物料需求。
• 22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？(A)避免底片老化；(B)維持尺寸安定；(C)降低異物附著；(D)以上皆是。
• 23. 如果發料尺寸是 20” x24”，應該以下列何種尺寸的基板裁切，以達到最佳利用率？(A)36”x48”；(B)40”x48”；(C)42”x48”；(D)以上皆可。
• 24. 以電路板製程認知而言，多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板？(A)一；(B)二；(C)三；(D)四。
• 25. 電路板各大製程通常都會有前處理，下列何者並非銅面前處理的主要目的？(A)均勻；(B)活性；(C)平滑；(D)乾淨。
• 26. 下列何種前處理方式，較不適合用在薄板細線路？(A)噴砂研磨；(B)機械研磨；(C)化學處理；(D)以上皆可。
• 27. 刷痕試驗一般是用來確認刷輪的何種指標？(A)粗糙度；(B)磨耗的均勻性；(C)目數；(D)壓力。
• 28. 下列何種製程不需要用到網版印刷？(A)可剝膠；(B)濕膜；(C)乾膜；(D)防焊。
• 29. 顯像點的設定，以乾膜來說一般適合設定在多少%之間？(A) 30~40%；(B) 40~50%；(C) 50~70%；(D) 70~90%。
• 30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應，以提高蝕刻品質？(A)連鎖效應；(B)水池效應；(C)賈凡尼效應；(D)蝴蝶效應。
• 31. 在電路板製程中，銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應？(A)氧化反應；(B)還原反應；(C)金屬化反應；(D)溶解反應。
• 32. 在多層板製造的壓合製程，下列何者為內層銅面粗化的主要目的？(A)增加與樹脂附著力；(B)增加與乾膜附著力；(C)增加與防焊附著力；(D)以上皆是。
• 33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的？(A)緩衝均壓；(B)延遲熱傳；(C)均勻傳熱；(D)避免摩擦刮傷。
• 34. Adara system cedal 壓合機是以下列何種物質當熱源加熱，達成熱壓目的？(A)熱煤油；(B)銅箔；(C)鋼板；(D)承載盤。
• 35. 在機械鑽孔加工時，下列何者並非鑽針套環的主要功用？(A)控制鑽針切削段長度；(B)區分鑽徑；(C)控制鑽孔深度；(D)區分鑽針好壞。
• 36. 針對雷射專用 PP 而言，與一般 PP 最大的不同點為下列何者？(A)樹脂種類；(B)玻纖開纖；(C)銅箔厚度；(D)以上皆是。