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• 36 下列哪一個項目不需使用電漿除膠方式，因不符合效益？ (A)Rigid-Flex 板；(B)Teflon base 板；(C)需求 Etch-back 板；(D)High Tg 板
• 37 以電鍍添加劑來說，下列何種添加劑對鍍銅沉積具有抑制效果，同時具備降 低表面張力的效果？ (A)光澤劑；(B)載運劑；(C)整平劑；(D)加速劑。
• 38 防焊塗佈方式，雖然有許多選擇，但還是以下列哪一種方式最為盛行？ (A)濂塗式；(B)靜電噴塗式；(C)噴塗式；(D)網版印刷式。
• 39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？ (A)成本比 ENIG 低；(B)可打金線；(C)優良焊錫可靠性；(D)防止黑鎳發生
• 40 下列何種加工方式並非用來幫助客戶容易將多板連片折斷成單片的成型加工工序？ (A)郵票孔；(B)V-Cut；(C)切斜邊；(D)以上皆是
• 41 下列何者並非沖型 Punch 成型的特點？ (A)適合單一料號；(B)板邊較為細緻；(C)產速快；(D)量大時單板生產成本較 低。
• 42 下列 PCB 材料何者不符合永久性材料的定義？ (A)化學銅；(B)鑽針；(C)銅箔；(D)PP 膠片。
• 43 下列製程中品質管制（In-Process Quality Control；IPQC）檢查項目，何者必 須使用特定量測儀器才能判定？ (A)短路；(B)線路均勻性；(C)汙染；(D)以上皆是。
• 17. 下方標誌的意義為何？(A) 行車安全距離限制標誌 (B) 車輛長度限制標誌 (C) 最高速限標誌 (D) 車輛寬度限制標誌
• 44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查？ (A)外形尺寸；(B)鍍層接著性；(C)孔徑尺寸；(D)特性阻抗。
• 45 PCB 生產採用批次管制，下列何者為識別批次的關鍵紀錄？ (A)作業進出時間；(B)品質狀況；(C)操作者；(D)數量。
• 46 下列何種測試後，線路不需再驗證可確認線路仍處於正常狀態？ (A)成品掉落測試；(B)長期熱循環測試；(C)蒸氣鍋測試；(D)離子汙染度測試。
• 47 判斷鍍層介面的切片作業流程，其最後一個步驟是下列何者？ (A)粗研磨；(B)細研磨；(C)微蝕；(D)拋光。
• 48 下列何者組織在各領域的細節制定完整，對其他規範產生很大影響？ (A)IPC；(B)TPCA；(C)JPCA；(D)UL。
• 49 IPC-6012 Class2 於化學鎳的厚度最低要求為下列何者？ (A)2.0μm；(B)2.5μm；(C)3.0μm；(D)3.5μm。
• 50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域，最小孔銅厚度要求為下列何者？ (A)15μm；(B)18μm；(C)20μm；(D)25μm。
• 10. 如圖二，已知=8、=6，求四邊形ABCD外接圓的面積為下列何者? (A) 25π (B) 30π (C) 40π (D) 5π 平方單位
• 17. Which is the answer of printf? (A) 4 (B) 5 (C) 6 (D) 7 (E) 8
• 2. 對於一般硬式 PCB 的要求特性，下列何者為非？ (A)耐熱；(B)高強度；(C)低電阻；(D)耐高電壓。
• 3. PCB 的製作技術是在哪一年被真正發明？ (A)1903；(B)1930；(C)1936；(D)1947。
• 4. 最初發表的 PCB 製作技術，是以下列何者為基材？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）
• 5. PCB 是從何種電子零件上市後才開始被廣泛應用？ (A)二極體；(B)三極體；(C)電晶體；(D)積體電路。
• 6. PCB 何時開始大量採用蝕刻銅膜技術來製造？ (A)1940~50；(B)1950~60；(C)1960~70；(D)1970~80。
• 7. 關於增層電路板的觀念，下列何者為非？ (A)多次壓合；(B)微孔技術；(C)多層板；(D)以上皆非。
• 8. 增層電路板（HDI）的技術自何時開始成熟與大量應用？ (A)1970；(B)1980；(C)1990；(D)2000。