資訊推薦

• 3. PCB 的製作技術是在哪一年被真正發明？ (A)1903；(B)1930；(C)1936；(D)1947。
• 4. 最初發表的 PCB 製作技術，是以下列何者為基材？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）
• 5. PCB 是從何種電子零件上市後才開始被廣泛應用？ (A)二極體；(B)三極體；(C)電晶體；(D)積體電路。
• 6. PCB 何時開始大量採用蝕刻銅膜技術來製造？ (A)1940~50；(B)1950~60；(C)1960~70；(D)1970~80。
• 7. 關於增層電路板的觀念，下列何者為非？ (A)多次壓合；(B)微孔技術；(C)多層板；(D)以上皆非。
• 8. 增層電路板（HDI）的技術自何時開始成熟與大量應用？ (A)1970；(B)1980；(C)1990；(D)2000。
• 9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上，透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接，以發揮電子產品的功能，所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者？ (A)B to B；(B)B to
• 10. 電子產業中下列何者不會使用到 PCB？ (A)網路；(B)光電元件；(C)晶圓晶片；(D)通訊。
• 11. 下列何者的改變，會影響 PCB 製造技術，使得 PCB 無法持續成長？ (A)電子產品輕薄短小化；(B)革命性替代材料的發明；(C)市場經濟；(D) 以上皆是。
• 12. PCB 智慧製造分為三個里程碑，下列何者為短期里程碑的要求？ (A)安裝感測器；(B)機台聯網；(C)資訊安全軟體升級；(D)以上皆是。
• 13. 一般 PCB 最基本常見的分類如下，與製作價格高低的直接依據是下列何 者？ (A)金屬層結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬；(D)導熱基材。
• 14. PCB 以金屬層結構分類時，下列何者為非？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)HDI 板。
• 15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。
• 16. 載板主要的基板材料為下列何者？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）
• 17. 滑鼠、鍵盤等低階電子產品，常用的基板材料為下列何者？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resi
• 18. PCB 以材質軟硬分類時，下列何者為非？ (A)Rigid PCB；(B) Flexible PCB；(C)Metal Core PCB；(D) Rigid-Flex PCB。
• 19. 一般軟性電路板的分類，下列何者為非？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)組裝軟板
• 20. 軟硬結合板中的軟板，其主要的功能為下列何者？ (A)排線接線；(B)連接器套接；(C)EMI 貼附；(D)以上皆是
• 21. 軟硬結合板目前的主要市場，下列何者為非？ (A)軍用設備；(B)記憶卡；(C)數位相機鏡頭；(D)筆記型電腦螢幕
• 22. IC 載板的附加功能下列何者為非？ (A)保護電路；(B)設計散熱途徑；(C)建立零件模組化標準；(D)承載 IC
• 23. 下列何者產品特性，不需考慮應用厚銅板的設計？ (A)快速散熱；(B)高電壓；(C)高電流運作；(D)低尺寸安定性
• 24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者？ (A)一般厚銅板；(B)金屬核心板；(C)複合金屬夾心板；(D)以上皆是
• 25. 下列何種產品不需要應用高技術層次的 PCB？ (A)電話機；(B)伺服器；(C)固態式硬碟；(D)手機
• 26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB？ (A)1~2 層；(B)2~4 層；(C)4~6 層；(D)10 層以上
• 27. 下列何者並非 PCB 在電子產品的主要功能？ (A)承載元件；(B)電氣連接；(C)作為機構元件；(D)作為被動元件