資訊推薦

• 23. 下列何者產品特性，不需考慮應用厚銅板的設計？ (A)快速散熱；(B)高電壓；(C)高電流運作；(D)低尺寸安定性
• 24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者？ (A)一般厚銅板；(B)金屬核心板；(C)複合金屬夾心板；(D)以上皆是
• 25. 下列何種產品不需要應用高技術層次的 PCB？ (A)電話機；(B)伺服器；(C)固態式硬碟；(D)手機
• 26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB？ (A)1~2 層；(B)2~4 層；(C)4~6 層；(D)10 層以上
• 27. 下列何者並非 PCB 在電子產品的主要功能？ (A)承載元件；(B)電氣連接；(C)作為機構元件；(D)作為被動元件
• 28. 下列何者為一般等級 PCB 的線寬規格？ (A)150~100μm；(B)100~75μm；(C)50~30μm；(D)30~10μm
• 29. 下列何者是高密度等級 PCB 的微孔直徑？ (A)300~250μm；(B) 250~150μm；(C)150~75μm；(D)10~5μm
• 30. 下列何者為一般等級 PCB 的銅墊尺寸？ (A)700~500μm；(B) 500~300μm；(C)300~200μm；(D)200~100μm
• 31. 下列何者為一般等級電子產品設計的 PCB 層數？ (A)1~2 層；(B)4~8 層；(C)10~16 層；(D)18~20 層
• 32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？ (A)0.6~1.2mm；(B)0.4~1.0mm；(C)0.2~0.8mm；(D)0.2mm 以下
• 33. 下列何者並非封裝板基材的材料？ (A)酚醛樹脂（Phenolic Resin）；(B) B-三氮樹脂（BT）；(C)聚氧二甲苯 （PPE）；(D)Megtron
• 34. 下列何者並非 PCB 電氣特性中的交流特性？ (A)特性阻抗；(B)高頻特性；(C)絕緣電阻；(D)雜訊容許量
• 35. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？ (A)介電材料；(B)線路配置；(C)斷面構造；(D)防焊厚度。
• 36. 組裝密度提升時零件的距離改變，高密度細線路設計的使用可能造成下列何者影響？ (A)線路電阻變大 (B)線路電阻變小 (C)線路變短 (D)以上皆非
• 37. 銅的電阻係數 0.0174，當線寬 10μm，厚度 5μm，線長 10mm 時，線路 電阻為？ (A)34.8Ω；(B)3.48Ω；(C)0.348Ω；(D)以上皆非。
• 38. 下列何者是未來提高 PCB 密度的關鍵因素？ (A)成本；(B)絕緣性；(C)使用壽命；(D)導電性
• 39. 下列何者為目前 PCB 產品的主要時脈？ (A)500MHz~2.4GHz (B)2.4GHz~10GHz (C)10GHz~100GHz (D)100GHz 以上
• 40. 一般常見較嚴格的 PCB 特性阻抗精度，下列何者為非？ (A)±12%；(B)±10%；(C)±8%；(D)±5%
• 41. IC 載板在電子產品構裝的分類屬於下列何者？ (A)零階構裝；(B)一階構裝；(C)二階構裝；(D)三階構裝
• 42. 球柵陣列構裝的英文縮寫為下列何者？ (A)CSP；(B)CGA；(C)PGA；(D)BGA
• 43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式？ (A)打線（Wire Bonding）；(B)導線架（Lead Frame）；(C)捲帶式自動黏合 （TAB）；(D)接
• 44. 下列何者為早期電子元件組裝到 PCB 的方式？ (A)接腳插入式技術（Through hole Mounting Technology；TMT）；(B)表 面黏著技術（Surface Moun
• 46. WEEE 指令所規範的電機電子產品不包含下列何者？ (A)照明設備；(B)監控儀器；(C)醫療器材；(D)大型靜態工業工具。
• 47. WEEE 指令的最新版本為？ (A)2003；(B)2005；(C)2012；(D)2019。
• 48. RoHS 危害物質限制指令最新版本為？ (A)2003；(B)2006；(C)2011；(D)2015。