32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？ (A)0.6~1.2mm；(B)0.4~1.0mm；(C)0.2~0.8mm；(D)0.2mm 以下

問題詳情

32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下

參考答案

答案：C

統計：A:7,B:10,C:87,D:7,E:0

難度：簡單

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