問題詳情

33. 下列何者並非封裝板基材的材料?
(A)酚醛樹脂(Phenolic Resin);
(B) B-三氮樹脂(BT);
(C)聚氧二甲苯
(PPE);
(D)Megtron

參考答案

答案:A

統計:A:49,B:11,C:32,D:39,E:0

難度:困難