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• 13. 一般 PCB 最基本常見的分類如下，與製作價格高低的直接依據是下列何 者？ (A)金屬層結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬；(D)導熱基材。
• 14. PCB 以金屬層結構分類時，下列何者為非？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)HDI 板。
• 15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。
• 16. 載板主要的基板材料為下列何者？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）
• 17. 滑鼠、鍵盤等低階電子產品，常用的基板材料為下列何者？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resi
• 18. PCB 以材質軟硬分類時，下列何者為非？ (A)Rigid PCB；(B) Flexible PCB；(C)Metal Core PCB；(D) Rigid-Flex PCB。
• 19. 一般軟性電路板的分類，下列何者為非？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)組裝軟板
• 20. 軟硬結合板中的軟板，其主要的功能為下列何者？ (A)排線接線；(B)連接器套接；(C)EMI 貼附；(D)以上皆是
• 21. 軟硬結合板目前的主要市場，下列何者為非？ (A)軍用設備；(B)記憶卡；(C)數位相機鏡頭；(D)筆記型電腦螢幕
• 22. IC 載板的附加功能下列何者為非？ (A)保護電路；(B)設計散熱途徑；(C)建立零件模組化標準；(D)承載 IC
• 23. 下列何者產品特性，不需考慮應用厚銅板的設計？ (A)快速散熱；(B)高電壓；(C)高電流運作；(D)低尺寸安定性
• 24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者？ (A)一般厚銅板；(B)金屬核心板；(C)複合金屬夾心板；(D)以上皆是
• 25. 下列何種產品不需要應用高技術層次的 PCB？ (A)電話機；(B)伺服器；(C)固態式硬碟；(D)手機
• 26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB？ (A)1~2 層；(B)2~4 層；(C)4~6 層；(D)10 層以上
• 27. 下列何者並非 PCB 在電子產品的主要功能？ (A)承載元件；(B)電氣連接；(C)作為機構元件；(D)作為被動元件
• 28. 下列何者為一般等級 PCB 的線寬規格？ (A)150~100μm；(B)100~75μm；(C)50~30μm；(D)30~10μm
• 29. 下列何者是高密度等級 PCB 的微孔直徑？ (A)300~250μm；(B) 250~150μm；(C)150~75μm；(D)10~5μm
• 30. 下列何者為一般等級 PCB 的銅墊尺寸？ (A)700~500μm；(B) 500~300μm；(C)300~200μm；(D)200~100μm
• 31. 下列何者為一般等級電子產品設計的 PCB 層數？ (A)1~2 層；(B)4~8 層；(C)10~16 層；(D)18~20 層
• 32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？ (A)0.6~1.2mm；(B)0.4~1.0mm；(C)0.2~0.8mm；(D)0.2mm 以下
• 33. 下列何者並非封裝板基材的材料？ (A)酚醛樹脂（Phenolic Resin）；(B) B-三氮樹脂（BT）；(C)聚氧二甲苯 （PPE）；(D)Megtron
• 34. 下列何者並非 PCB 電氣特性中的交流特性？ (A)特性阻抗；(B)高頻特性；(C)絕緣電阻；(D)雜訊容許量
• 35. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？ (A)介電材料；(B)線路配置；(C)斷面構造；(D)防焊厚度。
• 36. 組裝密度提升時零件的距離改變，高密度細線路設計的使用可能造成下列何者影響？ (A)線路電阻變大 (B)線路電阻變小 (C)線路變短 (D)以上皆非
• 37. 銅的電阻係數 0.0174，當線寬 10μm，厚度 5μm，線長 10mm 時，線路 電阻為？ (A)34.8Ω；(B)3.48Ω；(C)0.348Ω；(D)以上皆非。