資訊推薦

• 44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查？ (A)外形尺寸；(B)鍍層接著性；(C)孔徑尺寸；(D)特性阻抗。
• 45 PCB 生產採用批次管制，下列何者為識別批次的關鍵紀錄？ (A)作業進出時間；(B)品質狀況；(C)操作者；(D)數量。
• 46 下列何種測試後，線路不需再驗證可確認線路仍處於正常狀態？ (A)成品掉落測試；(B)長期熱循環測試；(C)蒸氣鍋測試；(D)離子汙染度測試。
• 47 判斷鍍層介面的切片作業流程，其最後一個步驟是下列何者？ (A)粗研磨；(B)細研磨；(C)微蝕；(D)拋光。
• 48 下列何者組織在各領域的細節制定完整，對其他規範產生很大影響？ (A)IPC；(B)TPCA；(C)JPCA；(D)UL。
• 49 IPC-6012 Class2 於化學鎳的厚度最低要求為下列何者？ (A)2.0μm；(B)2.5μm；(C)3.0μm；(D)3.5μm。
• 50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域，最小孔銅厚度要求為下列何者？ (A)15μm；(B)18μm；(C)20μm；(D)25μm。
• 10. 如圖二，已知=8、=6，求四邊形ABCD外接圓的面積為下列何者? (A) 25π (B) 30π (C) 40π (D) 5π 平方單位
• 17. Which is the answer of printf? (A) 4 (B) 5 (C) 6 (D) 7 (E) 8
• 2. 對於一般硬式 PCB 的要求特性，下列何者為非？ (A)耐熱；(B)高強度；(C)低電阻；(D)耐高電壓。
• 3. PCB 的製作技術是在哪一年被真正發明？ (A)1903；(B)1930；(C)1936；(D)1947。
• 4. 最初發表的 PCB 製作技術，是以下列何者為基材？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）
• 5. PCB 是從何種電子零件上市後才開始被廣泛應用？ (A)二極體；(B)三極體；(C)電晶體；(D)積體電路。
• 6. PCB 何時開始大量採用蝕刻銅膜技術來製造？ (A)1940~50；(B)1950~60；(C)1960~70；(D)1970~80。
• 7. 關於增層電路板的觀念，下列何者為非？ (A)多次壓合；(B)微孔技術；(C)多層板；(D)以上皆非。
• 8. 增層電路板（HDI）的技術自何時開始成熟與大量應用？ (A)1970；(B)1980；(C)1990；(D)2000。
• 9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上，透過電路板的結 構設計使各元件間內部電性連接，以發揮電子產品的功能，所以電路板 產業的商業交易模式為下列何者？ (A)B to B；(B)B to
• 10. 電子產業中下列何者不會使用到 PCB？ (A)網路；(B)光電元件；(C)晶圓晶片；(D)通訊。
• 11. 下列何者的改變，會影響 PCB 製造技術，使得 PCB 無法持續成長？ (A)電子產品輕薄短小化；(B)革命性替代材料的發明；(C)市場經濟；(D) 以上皆是。
• 12. PCB 智慧製造分為三個里程碑，下列何者為短期里程碑的要求？ (A)安裝感測器；(B)機台聯網；(C)資訊安全軟體升級；(D)以上皆是。
• 13. 一般 PCB 最基本常見的分類如下，與製作價格高低的直接依據是下列何 者？ (A)金屬層結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬；(D)導熱基材。
• 14. PCB 以金屬層結構分類時，下列何者為非？ (A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)HDI 板。
• 15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。
• 16. 載板主要的基板材料為下列何者？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）
• 17. 滑鼠、鍵盤等低階電子產品，常用的基板材料為下列何者？ (A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；(B)聚醯亞胺（PI）；(C)B-三氮樹脂（BT）； (D)酚醛樹脂（Phenolic Resi