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15. 電路板在電子產品中提供的功能，下列敘述何者有誤？(A)為自動銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元與圖形；(B)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(C)實現積體電路
問題詳情
15. 電路板在電子產品中提供的功能，下列敘述何者有誤？
(A)為自動銲錫提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元與圖形；
(B)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；
(C)實現積體電路等各種電子元件之間的佈線和電氣連接或電絕緣；
(D)在電路板上的主被動元件，無法透過電路板作相互溝通
參考答案
答案：D
難度：
非常簡單
0.867
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14. 關於 IC 的變化與元件封裝，下列敘述何者有誤？(A)未來大型封裝的接點會到達約 3000 點，而封裝的內接點數則可能由 1600 點增高到10000 點；(B)有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露
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16. 下列關於桃園能成為台灣印刷電路板產業的群聚區域之原因，下列敘述何者有誤？(A)美商安培公司就座落於桃園，後面跟進的華通、台路也都在桃園，所以自然由這些公司分支出去的最理想會選擇桃園；(B)人力
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18. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)，為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，對歐盟市場上流通之 10 大類電機電子產品之回收率以及回收量進行規範，請問下列何者為WEEE 規範之 10
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20. 下列關於電路板分類的敘述，下列敘述何者有誤？(A)可依金屬層結構分為：單面板、雙面板、與多層板；(B)可依絕緣材料類別分為：半導體材料與金屬材料；(C)可依材質軟硬/3D 空間組裝分為：硬板、
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22. 印刷電路板製程中銅是常用導線材料，在進行電鍍處理前會對銅表面做微蝕清潔，試問下列何種為常見微蝕銅藥水？(A) 硫酸/雙氧水；(B)碳酸鈉；(C)氫氧化鈉；(D)鹵化有機物
23. 典型印刷電路板規格，下列敘述何者正確？(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；(B)高密度等級線距30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；(C)封
24. 印刷電路板的電氣性質，下列何者非交流電的特性？(A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻特性；(D)信號傳輸速度與衰減率
25. 下列哪種終端電子產品不會使用軟板設計？(A)筆記型電腦；(B)汽車電子產品；(C)鍵盤；(D)智慧型手機
26. 產品設計階段就構思其結局，讓廢棄產品成為另一個循環的開始，減少廢棄物，也將廢棄物其他有用的循環物質或產品，讓自然界的循環體系和工業界的循環體系，維持個別獨立卻又能和諧共鳴，因而滋養萬物，稱之為
27. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者非此指令所管制的重點？(A)減少生產商責任；(B)為 WEEE 設定產品收集目標下限；(C)鼓勵為有
109台大電信乙組、資料科學_工數D(5%) Which of the following is an eigenvector of A = ?(A) x= ；(B) x= ；(C)x= ；(D) x
2. 電路板使用的樹脂系統是左右整體特性的重要因素，下列何者是常用樹脂類別？(A)酚醛樹脂；(B)環氧樹脂；(C)聚亞醯胺樹脂；(D)以上皆是
3. 下列有關高頻的敘述何者正確？(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，高介質常數容易造成信號傳輸延遲；(B)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小；(C)
4. 玻璃纖維(Fiber-glass)在基板中的功用是作為補強材料，下列玻璃纖維主要特性何者敘述錯誤？(A)和其他紡織用纖維比較，玻璃有及高強度；(B)玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒；(C)可耐大部
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11. 隨著微波高頻在通訊、汽車電子、物聯網等需求上的應用越來越多，電路材料須符合下述基本特性，請問下列何者為非？(A)介電常數必須小；(B)介質損耗必須大；(C)吸水性要低；(D)與銅膨脹係數差異要
12. 早期電路板線路的設計寬度、厚度要求不嚴苛，但今日一般電路板線寬已到達 3 mil以下，而趨勢將繼續往低於 1 mil 的寬度需求發展。試問 3 mil 等於幾微米(micrometer)？(A
13. 下圖為硬式電路板基材截面圖，請問箭頭所指的是何種材料？(A)銅箔；(B)樹脂；(C)玻纖布；(D)綠漆
14. 電路板製作過程中會有烘烤、樹脂聚合、防焊烘烤以及噴錫等高溫製程。電路板經過這些製程不可發生變色、分離、剝離、白點以及爆板等缺陷，對於樹脂耐熱性我們可以用何種物性指標來評定其熱安定性？(A)熔點