資訊推薦

• 23. 典型印刷電路板規格，下列敘述何者正確？(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；(B)高密度等級線距30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；(C)封
• 24. 印刷電路板的電氣性質，下列何者非交流電的特性？(A)絕緣電阻；(B)雜訊容許量；(C)高頻特性；(D)信號傳輸速度與衰減率
• 25. 下列哪種終端電子產品不會使用軟板設計？(A)筆記型電腦；(B)汽車電子產品；(C)鍵盤；(D)智慧型手機
• 26. 產品設計階段就構思其結局，讓廢棄產品成為另一個循環的開始，減少廢棄物，也將廢棄物其他有用的循環物質或產品，讓自然界的循環體系和工業界的循環體系，維持個別獨立卻又能和諧共鳴，因而滋養萬物，稱之為
• 27. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者非此指令所管制的重點？(A)減少生產商責任；(B)為 WEEE 設定產品收集目標下限；(C)鼓勵為有
• 109台大電信乙組、資料科學_工數D(5%) Which of the following is an eigenvector of A = ?(A) x= ；(B) x= ；(C)x= ；(D) x
• 2. 電路板使用的樹脂系統是左右整體特性的重要因素，下列何者是常用樹脂類別？(A)酚醛樹脂；(B)環氧樹脂；(C)聚亞醯胺樹脂；(D)以上皆是
• 3. 下列有關高頻的敘述何者正確？(A)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，高介質常數容易造成信號傳輸延遲；(B)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小；(C)
• 4. 玻璃纖維(Fiber-glass)在基板中的功用是作為補強材料，下列玻璃纖維主要特性何者敘述錯誤？(A)和其他紡織用纖維比較，玻璃有及高強度；(B)玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒；(C)可耐大部
• 5. 軟性電路板發展初期，銅箔基板是由接著劑直接與基材薄膜貼合在一起，但此接著劑層會帶來軟板的困擾，下列敘述何者有誤？(A)使軟板電路板厚度、重量增加，使輕薄特性打折扣；(B)在導通孔的鑽孔及孔內金屬
• 6. 在黃光製程中，對於電路板加工的要求，最主要為哪兩種要求？(A)可電鍍性、板彎板翹小；(B)熱安定性、表面平整性；(C)尺寸安定性、板彎/板翹小；(D)耐化學性、可電鍍性2110 年第二次電路板製
• 7. 電路板成品組裝時的要求，下列敘述何者有誤？(A)電路板不可因零件重量而產生板子變形；(B)墓碑現象是因為機械強度不足所造成的；(C)經零件組裝加熱後，不可發生銅線路脫離或剝落的現象；(D)電子零
• 8. 組裝後電子產品的運作穩定性，下列敘述何者有誤？(A)電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化考驗，尤其是 Z 軸方向的漲縮容易產生通孔的問題；(B)電子產品的穩定運作，有賴於電路板的電氣安定性
• 9. 對於軟式銅箔基板的敘述，下列敘述何者有誤？(A)軟板的特性要求，包含：尺寸穩定度、耐熱、抗撕強度、耐折能力、極限溫度下的柔軟度、吸濕率低、抗化性與自熄性；(B)基材主要為 Polyimide (
• 10. 對於銅箔基板的製法及基本材料，下列敘述何者有誤？(A)典型銅箔基板的製作，先將玻璃纖維布和樹脂含浸半烤成膠片，再和銅箔組合壓合成各不同厚度需求的銅箔基板；(B)玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連
• 11. 隨著微波高頻在通訊、汽車電子、物聯網等需求上的應用越來越多，電路材料須符合下述基本特性，請問下列何者為非？(A)介電常數必須小；(B)介質損耗必須大；(C)吸水性要低；(D)與銅膨脹係數差異要
• 12. 早期電路板線路的設計寬度、厚度要求不嚴苛，但今日一般電路板線寬已到達 3 mil以下，而趨勢將繼續往低於 1 mil 的寬度需求發展。試問 3 mil 等於幾微米(micrometer)？(A
• 13. 下圖為硬式電路板基材截面圖，請問箭頭所指的是何種材料？(A)銅箔；(B)樹脂；(C)玻纖布；(D)綠漆
• 14. 電路板製作過程中會有烘烤、樹脂聚合、防焊烘烤以及噴錫等高溫製程。電路板經過這些製程不可發生變色、分離、剝離、白點以及爆板等缺陷，對於樹脂耐熱性我們可以用何種物性指標來評定其熱安定性？(A)熔點
• 15. 高頻在通訊、汽車電子、物聯網等需求上的應用越來越多，電路板需要符合下述何者基本特性？(A)介電常數必須小而且穩定；(B)吸水性要低；(C)介電損耗必須小；(D)以上皆是
• 16. 近年來，微波通訊系統中的可攜帶式或汽車電話系統與全球衛星定位系統需求快速成長，使得在通訊系統中扮演關鍵性零組件的介質諧振器與介質濾波器的需求日益增加。為了因應此一需求，介電材料需降低傳遞的損失
• 17. 印刷電路板中高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？(A)吸水性；(B)玻璃纖維密度；(C)介質損耗 Df；(D)高頻震動幅度
• 18. 下列何者常用來當作 IC 封裝載板的樹脂？(A) BT (Bismaleimide Triazine)；(B)環氧樹脂(Epoxy resin)；(C)酚醛樹脂(Phenolicresin)；
• 19. 車用及伺服器印刷電路板中，當訊號傳輸提升至高頻/高速階段，下列何者正確？(A)需增加材料耐熱性；(B)需強化其材料散熱特性；(C)與銅的膨脹係數儘量一致；(D)以上皆是
• 20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢？(A)鑽孔孔形比較直，不易成為 V 形孔；(B)雷射鑽孔是無接觸加工，對板材無直接衝擊，不存在機械應力造成的變形；(C)生產效率高，加工品質穩定；(D)