問題詳情

7.材料的發展是電路板產業持續精進的重要關鍵，下列何者不是電路板相關材料的未來發展方向？
(A) Tg（玻璃轉化溫度）超過 180 C 的板材；
(B) Dk（介電常數）小於 3.6 的板材；
(C)厚度 5 μm 但粗糙度低於 1.5 μm 的銅箔；
(D) Df（損耗因子）大於0.5 的板材

參考答案

答案：D
難度：簡單0.767
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