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6.System in Package(SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內,其技術不包括下列何者?(A)晶片堆疊;(B)內埋元件基板;(C)多晶片模組;(D)二極真空
問題詳情
6.System in Package(SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內,其技術不包括下列何者?
(A)晶片堆疊;
(B)內埋元件基板;
(C)多晶片模組;
(D)二極真空管
參考答案
答案:D
難度:
非常簡單
0.983
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