資訊推薦

• 14. 絕緣電阻是印刷電路板重要的電氣性質，一般而言，不論加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻仍應達多少數值以上才有實用性？(A) 5 ✖ 108ohm；(B) 5 ✖  106ohm；(C) 5 ✖  
• 15. 1904 年左右有一位叫 Thomas Edison 的人被要求在亞麻材質的紙上製作出導電的線，因而開啟何種基板的研製？(A)環氧樹脂基板；(B)酚醛樹脂基板；(C)鐵氟龍基板；(D)軟性電路
• 16. 世界第一顆奈米級晶片何時被開發成功且其線寬與線距為何？(A)西元 2002 年/90 nm；(B)西元 2003 年/80 nm；(C)西元 2004 年/70 nm；(D)西元 2005年/
• 17. 六十幾年來電路板的製作技術不斷演進，在材料、層次、製程上的多樣化，以適合不同的電子產品及其特殊需求，也因此形成了電路板種類的多樣性。依據結構、製程、材質、外觀、物理特性、應用都可作為分類的依據
• 18. 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？(A)樹脂；(B)聚亞醯胺；(C)玻璃纖維；(D)銅皮
• 19. 下列哪一個條件不是一般電路板的分類依據？(A)金屬層結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬/3D 空間組裝；(D)尺寸特性
• 20. 若電子產品運行操作時有高溫的產生，必須將熱快速散出，則電路板設計時其基本材料可以選擇？(A)金屬基板(MCPCB)；(B) PI 類材料；(C)環氧樹脂類材料；(D) LCP 材料
• 21. 傳統晶圓級封裝(Wafer Level Package)多採用 Fan-in 技術，為增加 IO 數逐漸發展出 Fanout 技術，關於 Fan-out 技術的描述下列何者有誤？(A)封膠面板
• 22. 因應產品高速化訊號的電訊需求，電路板必須提供何種必要的設計？(A)軟板化；(B)微孔化；(C)多層化；(D)載板化
• 23. 下列何者不是一般產業用來作為印刷電路板分類的依據？(A)產品應用；(B)價格高低；(C)絕緣材料；(D)導通結構
• 24. WEEE 是歐洲聯盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，下列何者敘述有誤？(A)防止電機與電子設備廢物的產生、促進廢舊物品在使用、回收以及其他行事的二手物件取回；(B)擴大生產商責任
• 25. 在高階的電路板中，有一種是必須要使用雷射盲孔的技術，來增加佈線密度的電路板，該電路板大多使用在輕薄短小的消費型電子產品上，在業界我們通稱此電路板為？(A) High Layer Count 高
• 26. 電路板的分類中有一項是用層數來做區分的，例如：雙面板、四層板、多層板等等，所謂的層數是以何者來當作指標？(A)銅層；(B)介電(非導體)層；(C)玻纖層；(D)盲孔堆疊層數
• 27. 隨著電子產品的普及化及轉換率提高，因而電路板的形式與規格，不但必須涵蓋以往的傳統大電路板及近來較受到注意的高密度電路板。典型的電路板規格中，一般等級的線寬為多少？(A) 500-1000μm；
• 28. 下列何者不是典型印刷電路板規格中交流電特性所要求的電氣性質？(A)導體電阻；(B)高頻特性；(C)特性阻抗控制；(D)電磁封閉性
• 29. 典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳(DIP)，表面黏著(SMD)，球柵陣列(Ball Grid Array)，連接器(Connector)，下圖中所指的是何種元件？ (A) D
• 30. 下列哪一種產品不會直接在電路板上安置？(A)連接器(Connector)；(B)晶片(Chip)；(C)中央處理器(CPU)；(D)晶圓(Wafer)
• 31. 有關印刷電路板的產品應用中，下列敘述何者有誤？(A)高階智慧型手機中有許多軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)；(B)IC 載板(IC Substrate 或 ICCarrier)使用的
• 32. 下列何者非電路板在電子產品中提供主要功能？(A)提供積體電路各種電子元件固定、裝配；(B)提供所要求電氣特性；(C)提供電子元件間的佈線與電氣連接；(D)提供更環保材料選擇
• 33. 導通孔電鍍法是電路板主要貫孔方法，導通孔的英文名稱是？(A) Hole；(B) Via Hole；(C) Piercing；(D) Cave
• 34. 雙面印刷電路板一開始使用時耗工、費時、信賴度不佳，一直到 1953 年哪一家公司開發導通孔電鍍法之後才被廣泛採用？(A)松下公司；(B)三菱公司；(C)西門子公司；(D)摩托羅拉公司
• 35. 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性？(甲)特性阻抗控制；(乙)信號傳輸速度及衰減率；(丙)抗電遷移(Electromigratio
• 36. 傳統硬式的印刷電路板的下游產業是組裝業(Assembly)，下列何者是近年來最常使用的組裝技術？(A)導線架技術(Lead Frame Technology)；(B)覆晶技術(Flip Chi
• 37. 電路板遇到高溫高熱時，為了散熱而使用金屬核心板，核心金屬的厚度通常須達到多少oz？(A) 0.5~2 oz；(B) 3~14 oz；(C) 15~25 oz；(D) 26~30 oz
• 38. 高密度板需要配合微小孔，下列何者為一般產業用來製作微小孔的方法？(A)網版印刷；(B)雷射技術；(C)電漿蝕孔；(D)機械鑽孔