資訊推薦

• 31 關於活動局部義齒 T 型牙鈎的敘述，下列何者錯誤？(A)常用於甘迺迪 I 類和 II 類牙弓，且其支柱牙的倒凹區位於近心側 (B)牙鈎的一端需進入 0.01 inch 的倒凹區提供固位性，另一端
• 32 關於活動局部義齒工作用模型的製作，下列敘述何者正確？(A)工作用模型的基底面不可與咬合平面平行 (B)模型的基底面厚度約為 15 mm (C)以實用蠟（utility wax）進行圍盒時，圍蠟需
• 33 活動局部義齒（RPD）的置入途徑，會將工作模型上殘留齒與殘嵴的倒凹（undercut）區域進行封凹（blockout），關於封凹的敘述，下列何者正確？ (A)封凹時，要先在工作模型上鋪陳一層石蠟
• 34 關於下顎活動局部義齒使用舌側槓（lingual bar）或舌側板（lingual plate）的判斷法則，下列敘述何者錯誤？ (A)使用舌側槓能維持較好的口腔清潔 (B)舌側板本身即能提供間接固
• 35 活動局部義齒之 RPI 設計，將支柱牙之鈎靠放置在近心處的主要理由為下列何者？(A)向前移動旋轉中心使應力垂直於無牙嵴 (B)減少支柱牙的支撐負擔 (C)遠離牙鈎的位置避免其磨損 (D)後牙區近
• 36 關於活動局部義齒牙鈎固持力的敘述，下列何者錯誤？(A)鑄造鈎（casting clasp）之倒凹量建議於大臼齒使用 0.01 inch，小臼齒使用 0.02 inch (B)當鍛製線鈎（wrou
• 37 影響活動局部義齒遠心缺牙區無牙嵴提供支撐力的因素，不包括下列何者？(A)無牙區殘嵴之形態 (B)義齒在遠心端缺牙區延伸的範圍 (C)前突運動時人工牙的咬合接觸方式 (D)活動局部義齒直接固位體的
• 38 關於耐火模型（refractory cast）製作的敘述，下列何者正確？(A)耐火材的選用需要考慮到鑄造用合金的熔點以及加熱過程的熱膨脹 (B)耐火模型硬化後需放入約 100℃的乾燥爐內充分乾燥
• 39 活動局部義齒所選用金合金（gold-based alloy）牙鈎和鈷鉻合金（cobalt-chromium alloy）牙鈎的差異，下列敘述何者正確？①鈷鉻合金的剛性較差，因此牙鈎臂的橫截面徑（
• 40 活動局部義齒若需要咬合器重置位（remounting）做咬合調整，關於臨床重置位（clinical remount）與技工室重置位（laboratory remount）之敘述，下列何者錯誤？
• 41 關於活動局部義齒金屬支架鑄造的操作，下列敘述何者錯誤？(A)鑄造係用外力將熔融的金屬快速地灌入包埋模具中 (B)鑄造方式之選用須依合金的熔點為根據 (C)烷氧焰噴槍可熔融鈷鉻合金等常見支架金屬材
• 42 關於活動局部義齒製作時，人工牙在前齒區排列的敘述，下列何者正確？(A)以美觀性的回復為主要目的，發音部分患者可以慢慢練習恢復 (B)上顎前牙與顏面正中線的一致性十分重要，稍有偏差即很容易由外觀察
• 43 活動局部義齒製作使用半可調型咬合器（semi-adjustable articulator）時，有關面弓轉移（facebowtransfer）之臨床意義及技工操作上，下列敘述何者錯誤？ (A)臨
• 44 關於活動局部義齒在製作咬合記錄基底（recording base）之基底板時，下列敘述何者錯誤？(A)要先用析量器將工作模型測量分析，確認義齒裝脫方向及倒凹 (B)遠心游離端缺牙時基底板之延伸，
• 45 關於活動局部義齒裝戴一段期間後，會透過換底（rebase）或換底墊（reline）方式進行修復的敘述，下列選項何者正確？①換底墊是以新材料完全置換義齒基底 ②換底是以新材料重新鋪義齒基底組 織面
• 46 瓷融合金屬修復物（porcelain fused to metal）做為活動局部義齒支柱牙時，為避免造成金屬鈎靠的瓷崩裂，製作金屬鈎靠的敘述，下列何者正確？ (A)金屬瓷牙冠（metal-cer
• 47 關於金屬基底活動局部義齒與樹脂基底活動局部義齒比較的敘述，下列何者錯誤？(A)前者的義齒基底可以較薄 (B)前者不易扭曲變形 (C)前者吸水性小、較易維持清潔 (D)前者支柱牙所承受的負擔較大
• 48 牙齒-組織支持式活動局部義齒殘嵴黏膜的功能性印模可以採用修正模型技術（altered cast technique）或個人牙托技術（individual tray technique） ，針對此
• 49 利用 Konus 雙重冠設計活動義齒，Konus 內冠最適當的角度為何？(A)3度 (B)6度 (C)9度 (D) 12 度
• 50 製作活動局部義齒時，關於影響金屬支架鑄造正確性的因素，下列何者錯誤？(A)複製模型的精確度 (B)鑄道的尺寸、形態與位置 (C)包埋環對於印模材收縮的限制 (D)蠟型燒卻的溫度與時間
• 16當血液太酸時，哪些反應可幫助調節，以維持恆定？ (A) (B) HHb → H＋＋Hb(C) (D) (E)
• 21 下列何者可促進丙酮酸去氫酶去磷酸酶（pyruvate dehydrogenase phosphatase）活性？(A) (B) (C) (D)
• 23.下圖以不同方式處理的植物，下列敘述何者正確？(A)圖(甲)中的莖會向右彎曲生長 (B)圖(乙)中的莖會向右彎曲生長(C)圖(丙)中的莖會向右彎曲生長 (D)圖(丁)中的莖會向右彎曲生長(E)圖(
• 24.下列哪幾組物質中存在著拮抗作用？(A)離層產生：生長素 vs.離層素 (B)種子休眠：吉貝素 vs.離層素(C)血鈣濃度：降鈣素 vs.副甲狀腺素 (D)血糖調節：胰島素 vs.腎上腺皮質素(E
• 25.當人體血壓下降時，下列哪些物質的分泌量會提高？(A)ADH (B)腎素 (C)心房排鈉素 (D)醛固酮 (E)葡萄糖皮質素。